[发明专利]耳机的耳壳及其应用的耳机

说明书

技术领域

本发明涉及电子产品的制造领域，尤其涉及一种耳机的耳壳及其应用的耳机。

背景技术

目前耳机已经广泛的应用于人们的日常生活中。耳机的耳壳一般包括前盖和后盖，前盖和后盖拼合后形成一能够容置喇叭部件的空腔。现有技术中，对于耳壳前盖和后盖的组装大多是通过胶水粘接，而胶水粘接工艺工序繁杂，且胶水易污染耳机外观及喇叭部件，加工成本高。并且通过胶水粘接方式拼合的前盖和后盖的抗拉脱能力差，在使用过程中，经常会发生前盖与后盖相互脱落而损毁的现象。

发明内容

为了克服现有技术中耳机的外壳相互脱落而导致损毁的问题，本发明实施例一方面提供一种耳机的耳壳，它包括均是塑胶材质的第一壳体和第二壳体，所述第一壳体和第二壳体拼合在一起，所述第一壳体的内侧设有一个或者多个朝向第二壳体的内侧延伸的定位柱，所述第一壳体具有第一边缘部，第一边缘部设有第一插槽；所述第二壳体的内侧设有一个或者多个定位孔，第二壳体具有与第一边缘部相贴合的第二边缘部，第二边缘部设有朝向第一壳体延伸的第一凸缘；每一定位柱插入一定位孔中并通过超声波焊接的方式熔接在一起，第一凸缘插入第一插槽中并通过超声波焊接的方式熔接在一起。

另一方面，本发明实施例还提供了一种耳机，它包括耳壳和设于耳壳内的喇叭部件，所述耳壳为上述耳壳。

本发明实施例提供的耳机的耳壳设置由定位柱和定位孔组成的第一组结合结构以及由第一凸缘和第一插槽组成的第二组结合结构，一方面第一壳体与第二壳体组装方便快捷，另一方面提高第一壳体与第二壳体的结合强度大，提高第一壳体与第二壳体的抗拉脱能力。并且定位柱和定位孔、第一凸缘和第一插槽通过超声波焊接的熔接在一起，其接合工艺实施便捷，无需使用胶水粘接，避免耳机的外壳相互脱落而损毁。

本发明实施例提供的耳机应用上述耳壳，具备上述耳壳的所有有益技术效果。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单的介绍，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1示出了本发明的耳机的立体图；

图2示出了本发明的耳机的另一角度的立体图；

图3示出了本发明的耳壳的立体图；

图4示出了本发明的耳壳的另一角度的立体图；

图5示出了本发明的第一壳体与第二壳体拼合，而分离第三壳体的结构示意图；

图6示出了本发明的耳壳的立体分解示意图；

图7示出了本发明的耳壳的另一角度的立体分解示意图；

图8示出了本发明的第一壳体的立体图；

图9示出了本发明的第二壳体的立体图；

图10示出了本发明的第三壳体的立体图；

图11示出了本发明的第三壳体的正投影图；

图12示出了本发明的耳壳的结构示意图；

图13示出了图12中的耳壳沿C-C线的剖视图；

图14示出了图13的A部局部放大图；

图15示出了图13的B部局部放大图。

附图标号：

1第一壳体、11第一壳体的内侧、12定位柱、13第一边缘部、14第一插槽、15第三边缘部、16第二凸缘、17固定柱、171螺孔；

2第二壳体、21第二壳体的内侧、22定位孔、221插柱、23第二边缘部、24第一凸缘、25第四边缘部、26第三凸缘；

3第三壳体、31第五边缘部、32第六边缘部、33第二插槽、34第三插槽、35固定环、36凹陷位、37过线孔；

4喇叭单元；41耳机线；5螺钉；10缺口；20容置腔。

具体实施方式

为了使本发明所解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

在本发明的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个以上。

实施例一：

本实施例是对照图3至图15进行说明的。

参阅图3和图4，本发明实施例提供了一种耳机的耳壳，包括均是塑胶材质的第一壳体1和第二壳体2，所述第一壳体1和第二壳体2拼合在一起；