[发明专利]一种FDM三维打印机挤出喷头结构在审

专利信息
申请号: 201510634037.4 申请日: 2015-09-29
公开(公告)号: CN105150542A 公开(公告)日: 2015-12-16
发明(设计)人: 袁自钧;陈向东;吴本科;刘福峡 申请(专利权)人: 合肥中加激光技术有限公司
主分类号: B29C67/00 分类号: B29C67/00;B33Y30/00
代理公司: 北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙) 11411 代理人: 曾少丽
地址: 230088 安徽省合肥市高新区黄山路6*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 一种 fdm 三维 打印机 挤出 喷头 结构
【说明书】:

技术领域

发明属于三维打印机技术领域,具体涉及一种FDM三维打印机挤出喷头结构。

背景技术

三维立体打印机,也称三维打印机(3DPrinter,简称3DP)是快速成型的一种工艺,采用层层堆积的方式分层制作出三维模型,其运行过程类似于传统打印机。FDM(FusedDepositionModeling)工艺熔融沉积制造工艺三维打印机是常见的三维打印机的一种,其所用的材料一般是热塑性材料,如蜡、ABS、尼龙等,以丝状供料。材料在喷头内被加热熔化,喷头沿零件截面轮廓和填充轨迹运动,同时将熔化的材料挤出,材料迅速凝固,并与周围的材料凝结。

FDM三维打印机的热塑性材料在喷头内被加热融化,打印一件产品需要用时很大,随着加热的不断进行,导丝管也会被导热,热塑性材料往往还没有到达喷头就会被融化,一旦打印结束或中止,融化的材料会在导丝管内降温凝固,最终导致导丝管被堵住而发生故障。

发明内容

为解决现有三维打印机的热塑性材料在喷头内被加热融化的问题,本发明提出一种FDM三维打印机挤出喷头结构,该喷头结构可以大大降低将喷嘴传导给导丝管的温度,降低热塑性材料被溶化的几率,大大减少导丝管出故障。

本发明的技术方案是这样实现的:

一种FDM三维打印机挤出喷头结构,包括加热块、导丝管和喷嘴,所述喷嘴设置在所述导丝管的底端,所述加热块设置在所述喷嘴与所述导丝管连接处;所述导丝管内部设置有聚四氟管,与所述加热块对应位置所述聚四氟管的底端设置有不锈钢管,所述导丝管外表面上设置有散热器。

进一步,所述加热块上设置有供加热器安装的安装口。

进一步,所述散热器设置在所述导丝管的底端靠近所述加热块的外表面。

本发明的有益效果是:

热塑性材料在导丝管向加热区移动,由于在导丝管内设置有聚四氟管使其更加顺滑地移动至加热区,套装在聚四氟管底端的不锈钢管起到隔热作用,使聚四氟管端头不至于因过热而软化变形。带散热器的导丝管可以有效的降低加热块传导热能引起的导丝管升温。通过上述各部件的综合作用,使得热隋性材料的软化和熔融区域限制在加热块以下的区域,减小了热塑性材料软化和熔融区域的长度,有效的降低了热隋性材料的挤出阻力,提高挤出喷头的可靠性,增加了其使用寿命。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明FDM三维打印机挤出喷头结构的剖视图。

附图标示:1、加热块,2、喷嘴,3、导丝管,4、不锈钢管,5、聚四氟管,6、散热器,7、安装口。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。

参照图1,一种FDM三维打印机挤出喷头结构,包括加热块1、导丝管3和喷嘴2,喷嘴2设置在导丝管3的底端,加热块1安装在喷嘴2与导丝管3的连接处。导丝管3内部安装有聚四氟管5,与加热块1对应位置聚四氟管5的底端套设有不锈钢管4。散热器6设置在导丝管3底端靠近加热块1的外表面。加热块1设置有供加热器安装的安装口7。

本实施例的一种FDM三维打印机挤出喷头结构,其主要目的就是为了限制减少热塑性材料的软化和熔融区域。通过导丝管3内部安装聚四氟管5,从而使得热塑性材料能在导丝管3内更加顺滑地向加热区移动,热塑性材料进入软化和熔融区域开始熔融,再通过在聚四氟管5的底端表面套上不锈钢管4,通过不锈钢管4吸热,从而使聚四氟管5不会因为高温过热而软化变形,而带有散热器6的导丝管3,通过散热器6将热量疏散,降低导丝管3的温度,使得热塑性材料可以持续通畅的通过导丝管3。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已,并不用以限制本发明,凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。

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