[发明专利]具有能带结构电位波动的高效紫外发光二极管有效
| 申请号: | 201510631688.8 | 申请日: | 2011-05-02 |
| 公开(公告)号: | CN105161402B | 公开(公告)日: | 2020-08-18 |
| 发明(设计)人: | 廖翊韬;T·D·穆斯塔克斯 | 申请(专利权)人: | 波士顿大学理事会 |
| 主分类号: | H01L21/02 | 分类号: | H01L21/02;H01L33/00;H01L33/06;H01L33/32 |
| 代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人: | 陈松涛;王英 |
| 地址: | 美国马*** | 国省代码: | 暂无信息 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 具有 能带 结构 电位 波动 高效 紫外 发光二极管 | ||
1.一种制造紫外发光二极管LED的方法,在所述LED的有源区中具有能带结构电位波动,所述LED使用非对称单量子阱结构,所述方法包括使用过量的镓来生长第一AlGaN量子阱层的步骤、生长AlGaN电子阻挡层的步骤、以及生长p-GaN层的步骤,并且所述方法还包括在所述AlGaN电子阻挡层与所述p-GaN层之间插入Mg掺杂的AlGaN层的步骤,
其中,所述方法还包括生长在所述第一AlGaN量子阱层之下的第一势垒层和在所述第一AlGaN量子阱层之上的势垒层,其中,所述第一势垒层具有比所述第一AlGaN量子阱层之上的所述势垒层大的厚度,其中,使用过量的镓来生长所述第一势垒层和所述第一AlGaN量子阱层之上的所述势垒层。
2.根据权利要求1所述的方法,其中,所述第一AlGaN量子阱层通过从以下组成的组中选择的方法来生长:分子束外延(MBE)、等离子体辅助分子束外延(PA-MBE)、电子回旋共振分子束外延(ECR-MBE)、气体源分子束外延(GS-MBE)、金属有机化学气相沉积(MOCVD,或MOVPE)、和原子层沉积(ALD)。
3.根据权利要求1所述的方法,其中,确定为所使用的镓通量与AlGaN的化学计量生长所需的镓通量的比率并且等于所使用的Ga通量/(活性N通量-Al通量)的所述过量的镓处于从基于摩尔的1.1到100的范围中。
4.根据权利要求1所述的方法,其中,所述第一AlGaN量子阱层包括具有不同AlN摩尔分数的区域,所述区域作为生长过程的结果而垂直于生长方向分布。
5.根据权利要求1所述的方法,其中,所述生长步骤包括液相镓的形成。
6.根据权利要求5所述的方法,其中,所述液相镓覆盖所述第一AlGaN量子阱层的生长表面。
7.根据权利要求6所述的方法,其中,所述液相镓在所述层横向范围内的厚度改变。
8.根据权利要求6所述的方法,其中,所述第一AlGaN量子阱层的生长包括液相外延。
9.根据权利要求6所述的方法,其中,所述第一AlGaN量子阱层中的氧杂质浓度小于1×1018个原子每cm3。
10.根据权利要求1所述的方法,其中,所述生长步骤产生具有光滑表面的量子阱层。
11.根据权利要求10所述的方法,其中,所述光滑表面没有面结构。
12.根据权利要求10所述的方法,其中,所述光滑表面具有由原子力显微镜法测量的小于1nm的均方根表面粗糙度。
13.根据权利要求1所述的方法,其中,所制造的LED产生电致发光的发射,相比于未使用过量的稼制成的量子阱层中具有相同AlN摩尔分数的对比设计的LED,所述发射的峰红移至少10nm。
14.根据权利要求13所述的方法,其中,所述发射峰红移至少20nm。
15.根据权利要求1所述的方法,其中,所述第一势垒层包括AlGaN。
16.根据权利要求15所述的方法,其中,所述第一势垒层和所述第一AlGaN量子阱层之上的所述势垒层中的氧杂质浓度小于1×1018个原子每cm3。
17.根据权利要求1所述的方法,还包括直接在衬底的表面上生长AlN、GaN、AlGaN或InAlGaN的缓冲层。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于波士顿大学理事会,未经波士顿大学理事会许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201510631688.8/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





