[发明专利]晶圆片级封装单片机引脚焊接检测方法

权利要求书

1.一种晶圆片级封装单片机引脚焊接检测方法，其特征在于，包括测试单片机和上位机，被测单片机的待测引脚与所述测试单片机的相应引脚连接，包括以下步骤：

（1）、上位机控制向被测单片机和/或测试单片机烧录固件文件；

（2）、被测单片机的各引脚连续发送高低电平数据；

（3）、测试单片机采集被测单片机的各引脚数据并存储于其内存中；

（4）、上位机从测试单片机内存中读取被测单片机的各引脚数据，并判断各引脚数据为高电平或者低电平；

（5）、上位机计数连续N次读取过程中，计数被测单片机的各引脚数据分别为高电平或者低电平时的数量，为n_i，其中，i对应被测单片机的第1～x个待测引脚；

（6）、根据计数结果n_i判断被测单片机的各引脚是否焊接正常，其中N为正整数，

步骤（6）中包括以下子步骤：

（61）、判断计数结果n_i若满足条件0＜n_i＜n2时，变量k_i增加一个值，其中，n2为预设的常量；

（62）、判断测试单片机所接收到上位机的控制指令条数m，若接收到上位机的控制指令条数m满M条，则执行步骤（63），否则，返回步骤（3）；

（63）、比较k_i与阈值k1的大小关系，若k_i≥k1，则判断被测单片机的第i个引脚焊接正常，否则，焊接不正常，其中，所述k_i的初始值为0，k1为预设的阈值。

2.根据权利要求1所述的晶圆片级封装单片机引脚焊接检测方法，其特征在于，步骤（3）中，测试单片机接收上位机的控制指令采集数据，所述步骤（4）还包括判断当前所采集次数n是否满N次的步骤，若满N次，则执行步骤（5），同时当前所采集次数n清零，若未满N次，则返回步骤（3）。

3.根据权利要求1所述的晶圆片级封装单片机引脚焊接检测方法，其特征在于，所述步骤（6）之后还包括步骤（7）、将判断结果进行显示。

4.根据权利要求1-3任一项所述的晶圆片级封装单片机引脚焊接检测方法，其特征在于，所述步骤（4）中，上位机通过从I2C中断的方式从测试单片机内存中读取被测单片机的各引脚数据。

5.根据权利要求4所述的晶圆片级封装单片机引脚焊接检测方法，其特征在于，所述步骤（1）中，上位机控制向被测单片机和/或测试单片机发送烧录请求，若得到被测单片机和/或测试单片机的应答，则向其烧录固件文件。