[发明专利]一种基于连通域的大幅面PCB板缺陷快速识别方法及系统

权利要求书

1.一种基于连通域的大幅面PCB板缺陷快速识别方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤A，将采集到的PCB板扫描图像与标准图像处理为尺寸大小相一致；

步骤B,分别查找出所述扫描图像和所述标准图像的连通域并进行标识，对所述扫描图像和所述标准图像中的同一连通域进行特征量比较计算，根据计算结果进行筛选和删除，得到缺陷连通域扫描图像和对应的缺陷连通域标准图像；

步骤C，将所述缺陷连通域扫描图像与所述缺陷连通域标准图像按位异或，得到差影图；

步骤D，将所述差影图与所述缺陷连通域扫描图像按位与，得到第一伪缺陷图；

步骤E，取所述第一伪缺陷图中每一个缺陷连通域，与所述缺陷连通域标准图像按位或，判断PCB板缺陷；

步骤F，将所述差影图与所述缺陷连通域标准图像按位与，得到第二伪缺陷图；

步骤G，取所述第二伪缺陷图中每一个缺陷连通域，与所述缺陷连通域扫描图像按位或，判断PCB板缺陷。

2.如权利要求1所述的大幅面PCB板缺陷快速识别方法，其特征在于，所述步骤B包括以下步骤：

步骤B1：计算同一连通域在扫描图像和标准图像中的连通域面积比，以A表示连通域面积比，设定所述连通域面积比的下限值A_min和上限值A_max，当A＜A_min或A＞A_max时，判定所述连通域为缺陷连通域；

步骤B2：当A_min＜A＜A_max时，计算连通域相似度比，以S表示所述连通域相似度比，设定所述连通域相似度比的下限值S_min,当S＞S_min时，判定所述连通域为非缺陷连通域；

当S＜S_min时，判定所述连通域为缺陷连通域；

步骤B3：将所述非缺陷连通域和对应的所述标准图像的连通域的像素点删除，得到所述缺陷连通域扫描图像、及所述对应的缺陷连通域标准图像。

3.如权利要求1所述的大幅面PCB板缺陷快速识别方法，其特征在于，所述步骤E具体为：

取所述第一伪缺陷图中每一个缺陷连通域，与所述缺陷连通域标准图像按位或：

若所述缺陷连通域标准图像连通域数目减少，则判断该缺陷为短路缺陷；

若所述缺陷连通域标准图像连通域数目增加，则判断该缺陷为残铜缺陷。

4.如权利要求1所述的大幅面PCB板缺陷快速识别方法，其特征在于，所述步骤G具体为：

取所述第二伪缺陷图中每一个缺陷连通域，与所述缺陷连通域扫描图像按位或：

若所述缺陷连通域扫描图像连通域数目减少，则判断该缺陷为断路缺陷；

若所述缺陷连通域扫描图像连通域数目增加，则判断该缺陷为漏线缺陷。

5.一种基于连通域的大幅面PCB板缺陷快速识别系统，其特征在于，包括：

图像匹配单元，用于将采集到的PCB板扫描图像与标准图像处理为尺寸大小相一致；

图像计算单元，用于分别查找出所述扫描图像和所述标准图像的连通域并进行标识，对所述扫描图像和所述标准图像中的同一连通域进行特征量比较计算，根据计算结果进行筛选和删除，得到缺陷连通域扫描图像和对应的缺陷连通域标准图像；

图像异或单元，用于将所述缺陷连通域扫描图像与所述缺陷连通域标准图像按位异或，得到差影图；

图像与单元，用于将所述差影图与所述缺陷连通域扫描图像按位与，得到第一伪缺陷图；还用于将所述差影图与所述缺陷连通域标准图像按位与，得到第二伪缺陷图；

判断单元，用于取所述第一伪缺陷图中每一个缺陷连通域，与所述缺陷连通域标准图像按位或，判断PCB板缺陷；还用于取所述第二伪缺陷图中每一个缺陷连通域，与所述缺陷连通域扫描图像按位或，判断PCB板缺陷。