[发明专利]一种李子的种植方法在审

专利信息
申请号: 201510629123.6 申请日: 2015-09-23
公开(公告)号: CN105210617A 公开(公告)日: 2016-01-06
发明(设计)人: 郑超 申请(专利权)人: 郑超
主分类号: A01G1/00 分类号: A01G1/00;A01G17/00;C05G3/00;C05G3/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 242400 安徽省芜*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 一种 李子 种植 方法
【说明书】:

技术领域

发明涉及农用植物栽培领域,尤其涉及一种李子的种植方法。

背景技术

李子味酸甜,可生吃或制成果酱。李子汁可以酿成李子酒;蒸馏过后可制成闻名东欧的梅子白兰地。脱水后的李子甘甜且多汁,具有很高食用纤维含量,所以李子汁经常用于帮助调解消化系统功能。

李子适宜发热、口渴、虚劳骨蒸、肝病腹水、消渴欲饮者食用;可促进血红蛋白再生,适合贫血的人适度食用;适宜教师、演员音哑或失音者食用;与冰糖炖食,有润喉开音的作用;适度食用李子还有美颜乌发的神效,头皮多屑而痒者宜食。

近年来,像李子等名、优、稀小果品竞相走向市场,得到了不同规模的发展。对于种植者来说,提高李子产量和质量,是增加经济效益的主要途径。目前市场上针对李子专用的化肥,所含的营养物质不全面,对促进李子生长方面效果不显著。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种高产、高效的李子种植方法。

为解决上述技术问题,本发明采用如下技术方案:

一种李子种植方法,包括以下步骤:

(1)幼苗李树的栽植、管理:包括,亩植40~50株树苗,相邻树苗之间的株距相等;

(2)施专用配方肥:由以下质量份数配方成分组成:氮肥23-25份、碳酸氢铵20-22份、花生饼肥17-19份、硅酸盐菌类肥料15-18份、腐熟牛粪13-16份、草木灰11-13份、腐植酸硅肥6-9份、抗生菌肥料12-14份、磷酸二铵7-9份、硫酸锌10-13份、农用链霉素可溶性粉剂1-3份、水50-70份;

(3)修剪:在幼年期采用定性修剪法进行修剪,在成年期的修剪包括轻修剪、轻修平和深修剪;

(4)土壤管理:采果后,沿树冠滴水线开挖环形壕沟,宽度为40~60厘米,深度以60~80厘米;深翻时,将表面10厘米的土及10厘米以下的土分开堆放;

(5)衰老期修剪:在衰老期的修剪包括重修剪,剪掉不可利用的主枝和分枝。

作为优选的技术方案,促进根部土壤透气,所述促进根部土壤透气的方法包括:在树木根系外围5cm处斜放入6-8根pvc管,管壁打孔。

作为优选的技术方案,在坡度大于15°以上的坡地建立等高梯级李树园,在坡度小于15°、大于5°的坡地进行横向等高条植。

本发明的有益效果:

该李子的种植方法,每亩土地定植30~50株高产高效,单株产量可达到40-60公斤;一次定植多年收益,该技术种植的李树的树龄为30~35年寿命。专用配方肥的配制简单,成本低,营养物质丰富,有效地促进李子正常生长,配方中含有农用链霉素可溶性粉剂,有效地防治各种病虫害,提高杏树抵御病虫害的能力。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。

实施例

一种李子种植方法,包括以下步骤:

(1)幼苗李树的栽植、管理:包括,亩植40~50株树苗,相邻树苗之间的株距相等;

(2)施专用配方肥:由以下质量份数配方成分组成:氮肥23-25份、碳酸氢铵20-22份、花生饼肥17-19份、硅酸盐菌类肥料15-18份、腐熟牛粪13-16份、草木灰11-13份、腐植酸硅肥6-9份、抗生菌肥料12-14份、磷酸二铵7-9份、硫酸锌10-13份、农用链霉素可溶性粉剂1-3份、水50-70份;

(3)修剪:在幼年期采用定性修剪法进行修剪,在成年期的修剪包括轻修剪、轻修平和深修剪;

(4)土壤管理:采果后,沿树冠滴水线开挖环形壕沟,宽度为40~60厘米,深度以60~80厘米;深翻时,将表面10厘米的土及10厘米以下的土分开堆放;

(5)衰老期修剪:在衰老期的修剪包括重修剪,剪掉不可利用的主枝和分枝。

其中,促进根部土壤透气,所述促进根部土壤透气的方法包括:在树木根系外围5cm处斜放入6-8根pvc管,管壁打孔。

其中,在坡度大于15°以上的坡地建立等高梯级李树园,在坡度小于15°、大于5°的坡地进行横向等高条植。

以上所述,仅为本发明较佳的具体实施方式,但本发明的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内,可轻易想到的变化或替换,都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此,本发明的保护范围应该以权利要求书的保护范围为准。

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