[发明专利]一种反应腔室及半导体加工设备

权利要求书

1.一种反应腔室，包括由下垫块（3）、侧壁（2）和上盖板（1）构成的封闭的腔体和设于所述腔体内的平板加热器组件（4），其特征在于：所述上盖板（1）与所述平板加热器组件（4）之间设有匀流板（5），所述匀流板（5）与上盖板（1）之间形成匀流腔（6），所述上盖板（1）上设有进气组件（7），所述进气组件（7）的出气口与所述匀流腔（6）连通，所述进气组件（7）的出气口前方一定距离设有气流挡板（8），所述上盖板（1）内设有进气缓冲腔（9），所述进气组件（7）的出气口与所述进气缓冲腔（9）连通，所述进气缓冲腔（9）底部设有缓冲出口（10），所述气流挡板（8）设于所述缓冲出口（10）前方一定距离。

2.根据权利要求1所述的反应腔室，其特征在于：所述进气组件（7）包括进气管（11）、进气法兰（12）和进气绝缘盘（13），所述进气法兰（12）通过紧固螺栓（14）将进气绝缘盘（13）压紧在上盖板（1）上，所述上盖板（1）的外端面上设有凹槽（15），所述进气绝缘盘（13）与所述凹槽（15）构成所述进气缓冲腔（9）。

3.根据权利要求1或2所述的反应腔室，其特征在于：所述气流挡板（8）通过挡板螺栓（16）固定于上盖板（1）内端面上。

4.根据权利要求1或2所述的反应腔室，其特征在于：所述腔体外周设有用于将腔体与外界隔离的隔离罩（17）。

5.根据权利要求1或2所述的反应腔室，其特征在于：所述上盖板（1）与侧壁（2）的结合处设有绝缘盘（18）和托盘（19），所述绝缘盘（18）设于上盖板（1）和托盘（19）之间，所述匀流板（5）悬挂于托盘（19）上。

6.根据权利要求1或2所述的反应腔室，其特征在于：所述侧壁（2）上设有用于观察腔体内部的观察口（20）。

7.一种半导体加工设备，包括机架（21）、开盖机构（22）、电器系统（23）、真空系统（24）和气路系统（25），其特征在于：所述半导体加工设备还包括权利要求1至6任意一项所述的反应腔室，所述反应腔室位于机架（21），所述真空系统（24）和气路系统（25）均与反应腔室相连，所述开盖机构（22）用于打开反应腔室。