[发明专利]一种抗静电放电且具有电磁兼容性的电路板有效

专利信息
申请号: 201510624444.7 申请日: 2015-09-25
公开(公告)号: CN105263255B 公开(公告)日: 2018-09-04
发明(设计)人: 齐军;董振超;杨林;吴和燕;刘德良;曾光 申请(专利权)人: 深圳崇达多层线路板有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 深圳市精英专利事务所 44242 代理人: 冯筠
地址: 518000 广东省深圳市宝安区沙井街道新桥横岗下工*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 抗静电 放电 具有 电磁 兼容性 电路板
【权利要求书】:

1.一种抗静电放电且具有电磁兼容性的电路板,包括信号线路层和电源线路层,其特征在于:所述电路板设有第一面铜层和第二面铜层,所述的信号线路层和电源线路层位于第一面铜层和第二面铜层之间;所述电路板表面的边沿设有多个贯穿电路板的金属化的地接导通孔,每个所述的地接导通孔与第一面铜层和第二面铜层电导通;所述电路板相邻的两个线路层之间设有绝缘层;

还包括设置元件的表面线路层和可焊接元件的底面线路层;所述表面线路层位于第一面铜层的上方,表面线路层与第一面铜层之间设有绝缘层;所述底面线路层位于第二面铜层的下方,底面线路层与第二面铜层之间设有绝缘层;

所述的地接导通孔的孔径介于8-20 mil,相邻的地接导通孔的孔中心间距为50-200mil,地接导通孔距离最近的电路板板边的距离不小于20 mil;

所述电源线路层设有围绕电源线路的电源层铜皮,电源层铜皮的宽度为10 mil以上,电源层铜皮连接地接导通孔;所述电源线路与电源层铜皮、地接导通孔之间的间距为10mil以上;

所述电源线路层设有地接导通孔的孔环,所述孔环的单边宽度大于5 mil;

所述信号线路层设有围绕信号线路的信号层铜皮,所述信号层铜皮连接地接导通孔;所述信号线路层设有地接导通孔的孔环,所述孔环的单边宽度大于5 mil;

所述表面线路层设有围绕表面线路的表面层铜皮,表面层铜皮连接地接导通孔;

所述底面线路层设有围绕底面线路的底面层铜皮,底面层铜皮连接地接导通孔。

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