[发明专利]一种手机中框的制造方法和一种手机中框在审
| 申请号: | 201510615346.7 | 申请日: | 2015-09-24 |
| 公开(公告)号: | CN105345987A | 公开(公告)日: | 2016-02-24 |
| 发明(设计)人: | 段胜中;许小龙 | 申请(专利权)人: | 深圳市财富之舟科技有限公司 |
| 主分类号: | B29C45/14 | 分类号: | B29C45/14 |
| 代理公司: | 深圳市百瑞专利商标事务所(普通合伙) 44240 | 代理人: | 邢涛 |
| 地址: | 518000 广东省深圳市南*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 手机 制造 方法 | ||
技术领域
本发明涉及手机制造领域,更具体的说,涉及一种手机中框的制造方法和一种手机中框。
背景技术
随着消费水平的提高,消费者对电子产品的要求不仅注重其质量,对其质感及手感也越来越关注,具有特殊质感和手感的电子产品在市场上更加具有竞争力。
目前,市面上大部分手机壳体是采用塑料制作而成。塑料壳体耐磨性差,使用一段时间后会出现划痕甚至掉色等状况,而且质感及手感较粗糙。为了解决上述塑料手机壳体存在的问题,越来越多的手机采用金属壳体,金属壳体能带来无以伦比的视觉冲击感,不仅具有手感细腻、耐磨、防摔、抗腐蚀等优点,而且外观精美,一直以来倍受消费者推崇,代表高端电子产品的发展方向。
但是现有的金属壳体普遍采用一整块金属型材进行加工而成,受加工方法的限制,加工成型耗时长,生产成本高,对金属壳体的量产限制较大。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种降低加工成本、减少加工时间的手机中框的制造方法和使用该方法制造的手机中框。
本发明的目的是通过以下技术方案来实现的:
一种手机中框的制造方法,包括以下步骤:
S1、采用金属板材冲压成带有凹槽的第一毛坯;
S2、在第一毛坯上加工出注塑区域和与所述第一毛坯的边框连接的定位片,得到第二毛坯;
S3、在第二毛坯的注塑区域进行模内注塑,得到第三毛坯;
S4、将第三毛坯的边框加工到预设厚度,得到第四毛坯;
S5、将第四毛坯中的定位片移除。
优选的,步骤S1中还包括,加工注塑连接孔和组件固定孔。在第一毛坯的底板上加工注塑连接孔和组件固定孔,可以在模内注塑时,使注塑件与边框之间稳定的连接起来,保证手机使用时的稳定性,加工组件固定孔可以让手机电路板、手机的面壳或手机的底壳与中框之间通过螺钉连接起来,保证手机安装的牢固性。
优选的,步骤S2中包括,在加工注塑区域的同时,在边框上的至少一个边上加工隔断槽。在边框上加工隔断槽,可以辅助注塑件与边框连接的稳定,并且隔断槽可以将边框割断,这样在手机装配完成后,可以减少金属的边框对手机信号的影响,保证手机天线的正常工作。
优选的,所述隔断槽包括分别设置在边框上两个短边上的第一隔断槽和第二隔断槽。这样设置是因为,边框的两个短边所处的位置,都会设置有手机天线,所以需要在边框的两个短边上设置隔断槽,减小金属的边框对手机信号的影响。
优选的,步骤S4中的预设厚度小于或等于所述隔断槽的深度。这样设置可以保证在S4中加工边框时,当将边框加到预设厚度时,注塑件可以在隔断槽处将边框割断,从而使边框不能形成一个连续的金属框体,这样就可以减少边框对手机信号的屏蔽影响,使手机更好的接收到信号,方便手机的正常运行。
优选的,步骤S1中还包括,在第一毛坯上的定位片区域加工定位孔。定位孔加工在定位片上,在注塑和加工时,可以直接根据定位孔进行定位,方便注塑和加工。
优选的,步骤S4中还包括,在所述边框上加工出侧孔。加工侧孔可以方便安装手机的侧键。
优选的,步骤S2中包括,加工注塑区域和定位片时,在注塑区域留出连接定位片与第一毛坯的边框之间的连接片;步骤S5中包括,通过切断连接片,将定位片移除。定位片、连接片和边框都是一体的,这样形成毛坯更加精确,加工的精度也更好,成品的良率也会更加高。
优选的,所述定位孔设有三个,三个定位孔分别位于三角形的三个顶点处。通过这三个定位孔就可以将毛坯进行完全的定位,从而提高注塑和加工的精度。
一种手机中框,使用上述任一制造方法制造。采用上述制造方法制造的手机中框,制造的成本较低,制造的时间更短,良品率较高,更加适合量产,可以满足现代工业生产的需求。
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