[发明专利]一种工件与治具之间的电测对位方法及系统

说明书

本发明公开了一种工件与治具之间的电测对位方法，包括以下步骤：对电测合格工件与所述治具进行初始对准；获取所述治具的初始位置；移动所述治具；对所述电测合格工件进行电测；获取电测合格的位置；计算所述电测合格的位置与所述初始位置之间的偏移量；当对被测工件进行电测时，控制所述治具移至与所述初始位置相距所述偏移量的位置处。本发明的方法能够实现工件与治具之间的高精度对准。

技术领域

本发明涉及一种印制线路板电性测试技术领域，具体地说涉及一种工件与治具之间的电测对位方法及系统。

背景技术

目前普通PCB线路板在测试时为了降低测试成本并提高测试效率，通常会使用专用型测试机来进行电测。此测试机的测试原理是先根据PCB线路板的设计资料制作出测试治具，根据PCB线路板的焊盘位置在治具上分布多个测试探针，此探针是与PCB线路板的焊盘一一对应的，即测试时将工件(被测PCB线路板)固定在治具上，治具的每根测试探针接触PCB线路板上对应的那个焊盘，测试机通过施加定电流或定电压或高频信号来对工件的电气性能进行测试。

现有的工件在治具上的定位方式是在PCB线路板上钻出一些的定位孔，并在制作治具时根据这些孔的位置也增加对应的定位孔，利用机械PIN光学定位再辅以透明材料(蓝胶)结合人工目视等手段，从而实现工件与治具的定位。但是，在PCB线路板上钻制定位孔时，由于受限于目前钻孔的制作能力，精度无法做得很高，因此光学定位时会存在偏移。还有，若被测PCB线路板存在变形等问题时，仅利用工件与治具上的定位孔进行光学定位时也会存在偏移。人工目视蓝胶的方式对操作人员技能要求很高，调试时间较长。所以，现有技术中经常会因为工件与治具对位偏移造成测试机测试不到焊盘与调试时间过长的情况。

发明内容

为此，本发明所要解决的技术问题在于克服现有技术中工件与治具对位不准确、精度低、对操作人员技术要求高、调试时间过长的问题，从而提出一种高精度的工件与治具之间的电测对位方法及系统。

本发明的一种工件与治具之间的电测对位方法，包括以下步骤：

对电测合格工件与所述治具进行初始对准；

获取所述治具的初始位置；

移动所述治具；

对所述电测合格工件进行电测；

获取电测合格的位置；

计算所述电测合格的位置与所述初始位置之间的偏移量；

当对被测工件进行电测时，控制所述治具移至与所述初始位置相距所述偏移量的位置处。

优选地，所述获取电测合格的位置的步骤包括：

当电测合格时，将当前位置作为电测合格位置；当电测不合格时，将所述治具移至下一位置，并每移至一处进行电测，直至电测合格；或者

对所有位置进行电测以获得所有电测合格位置，选取与所述初始位置之间的偏移量最小的电测合格位置。

本发明的一种工件与治具之间的电测对位方法，包括以下步骤：

对电测合格工件与所述治具进行初始对准；

获取所述治具的初始位置；

移动所述治具；

对所述电测合格工件进行电测；

获取电测的多个连续合格位置，在多个连续合格位置中选出电测合格位置，所述多个连续合格位置指的是按照移动顺序连续多个移动位置处进行电测均合格的位置；

计算所述电测合格位置与所述初始位置之间的偏移量；

当对被测工件进行电测时，控制所述治具移至与所述初始位置相距所述偏移量的位置处。