[发明专利]一种高稳定性触摸屏用导电银浆的制备方法有效
| 申请号: | 201510613170.1 | 申请日: | 2015-09-23 |
| 公开(公告)号: | CN105185469B | 公开(公告)日: | 2017-04-19 |
| 发明(设计)人: | 杨彬亚;郑小军;王晓云;樊钊峰;寇冠 | 申请(专利权)人: | 彩虹集团电子股份有限公司 |
| 主分类号: | H01B13/00 | 分类号: | H01B13/00;H01B1/22;G06F3/041 |
| 代理公司: | 西安智大知识产权代理事务所61215 | 代理人: | 韩畅 |
| 地址: | 712021*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 稳定性 触摸屏 导电 制备 方法 | ||
技术领域
本发明属于导电银浆技术领域,特别涉及一种高稳定性触摸屏用导电银浆的制备方法。
背景技术
近年来,触摸屏技术在各个领域的应用增长迅猛,尤其是在电脑、电视、手机及数码产品等不同的电子产品中得到了广泛的应用,而通过丝网印刷技术印在触摸屏上的关键材料-导电银浆,通常是由片状导电银粉、高分子树脂、有机溶剂、添加剂等按一定比例通过机械混合辊轧制备而得,用250~325目的丝网印刷在ITO(氧化铟锡)、PET或电子玻璃等基材上,在120~150℃下固化30~60分钟,形成导电图形。目前国内也有不少生产触摸屏用导电银浆的厂家,一般为了提高附着力,需要加入螯合剂类材料,但螯合剂的加入会引起导电银浆稳定性的降低,即随着放置时间的延长,银浆的导电性能会变差,电阻值升高。
发明内容
为了克服上述现有技术的不足,本发明的目的在于提供一种高稳定性触摸屏用导电银浆的制备方法,通过引入新型的附着力粘结剂、及新型的分散剂,有效地克服了稳定性和附着力之间互相矛盾的缺陷,具有良好的附着力也具备较高的稳定性。
为了实现上述目的,本发明采用的技术方案是:
一种高稳定性触摸屏用导电银浆的制备方法,
步骤一:高分子树脂载体的制作:
按质量百分比将聚酯树脂A以20~30%与溶剂I以70~80%的比例混合,在温度为80-90℃下搅拌溶解,再在温度为80-90℃下恒温搅拌2~4小时,直到全部溶解,经250~350过滤网过滤除杂;得到高分子树脂载体D;
按质量百分比将高分子树脂B以10~25%和聚酯树脂C以5~10%与溶剂I以65~85%的比例混合,在温度为80-90℃下搅拌溶解,再在温度为80-90℃下恒温搅拌2~4小时,直到全部溶解,再将溶解好的树脂载体经250~350过滤网过滤除杂;得到高分子树脂载体E;
按质量百分比10~20%的硝棉与溶剂I以80~90%的比例混合,在温度为80-90℃下搅拌溶解,再在温度为80-90℃恒温搅拌2~4小时,直到全部溶解,经250~350过滤网过滤除杂;得到高分子树脂载体F;
步骤二:导电银浆的制备:
按质量百分比组成如下:片状银粉M和片状银粉N:53.00~65.00%;步骤一中得到的高分子树脂载体D:11.00~17.00%;步骤一中得到的高分子树脂载体E:18.00~28.00%;步骤一中得到的高分子树脂载体F:1.00~3.00%;添加剂Ja和添加剂Jb:2.00~4.00%,粘结剂K:0.05~0.15%,分散剂L:0.05~0.15%,溶剂I:2.00~9.00%,按以上百分比分别称取片状银粉M和片状银粉N,高分子树脂载体D和高分子树脂载体E、及高分子树脂载体F,添加剂Ja和添加剂Jb、粘结剂K、分散剂L、溶剂I,用高速搅拌机充分搅拌混合均匀1~2小时,再按规定条件由三辊研磨机进行辊轧制作,细度达到5μm以下,粘度为25000~35000厘泊的导电浆料,再由抽真空消泡过滤装置进行消泡、用350目筛网过滤,最后再搅拌均匀1~2小时得到导电银浆。
所述的步骤一中的聚酯树脂A为分子量为10000~20000的高分子聚酯树脂;高分子树脂B为分子量20000~30000的氯醋树脂;聚酯树脂C为分子量70000~80000的聚酯树脂。
所述的步骤二中的片状银粉M和片状银粉N粒径在0.5~5.0μm,选取任意两种以上进行混合。
所述的步骤二中的添加剂Ja和添加剂Jb为片状镍粉、导电碳粉、SIO2粉中的两种进行组合。
所述的步骤二中的粘结剂K为不含乙酰丙酮的钛酸酯偶联剂TAA。
所述的步骤二中的分散剂L为毕克化学的BYK110、2025、361N、333中的一种。
所述的步骤一与步骤二中的溶剂I为高沸点溶剂DBE、己二酸二乙酯、乙二醇乙醚醋酸酯、二乙二醇乙醚醋酸酯、乙二醇丁醚醋酸酯、乙二醇二乙酸酯中的一种。
所述步骤二中的搅拌机为行星式或其它类型搅拌机,混合时间为1.0-2.0h。
所述的三辊机压力控制在10~30bar,把混合均匀的物料加在三辊机上预混合,时间为10~50min左右。
所述的辊轧条件:1、三辊机压力控制在10~20bar,辊轧2~5遍;2、三辊机压力控制在20~30bar,辊轧2~5遍;3、三辊机压力控制在20~30bar,辊轧2~5遍。
本发明的有益效果:
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