[发明专利]具有小孔径大比表面积的掺杂型纳米多孔金的制备方法

权利要求书

1.一种具有小孔径大比表面积的掺杂型纳米多孔金的制备方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：

步骤一、将金合金箔材清洗干净后烘干待用；所述金合金箔材为Au-x二元合金箔材或Au-x-y三元合金箔材，所述x为Ag、Cu、Al、Ni或Zn，所述y为Pt或Pd；

步骤二、将十二烷基硫酸钠和腐蚀性无机酸按质量比(0.01～2.0)∶100混合均匀，得到腐蚀性介质溶液；或者，将十二烷基苯磺酸钠和腐蚀性无机酸按质量比(0.01～0.8)∶100混合均匀，得到腐蚀性介质溶液；

步骤三、将步骤一中烘干后的金合金箔材放入步骤二中所述腐蚀性介质溶液中，在温度为20℃～60℃，电压为0.1V～4V的条件下电化学腐蚀0.5h～50h进行脱合金处理；

步骤四、采用无水乙醇为溶剂对步骤三中经脱合金处理后的金合金箔材依次进行沸煮、冲洗和浸泡处理，干燥后得到具有小孔径大比表面积的掺杂型纳米多孔金，该纳米多孔金的比表面积为50m²/g～200m²/g，孔径不大于10nm。

2.根据权利要求1所述的具有小孔径大比表面积的掺杂型纳米多孔金的制备方法，其特征在于，步骤一中所述金合金箔材的厚度为0.1μm～100μm。

3.根据权利要求1所述的具有小孔径大比表面积的掺杂型纳米多孔金的制备方法，其特征在于，步骤二中所述腐蚀性无机酸为高氯酸、硝酸或硫酸。

4.根据权利要求3所述的具有小孔径大比表面积的掺杂型纳米多孔金的制备方法，其特征在于，步骤二中所述高氯酸的浓度为0.05mol/L～2mol/L，所述硝酸的浓度为0.1mol/L～5mol/L，所述硫酸的浓度为0.5mol/L～10mol/L。

5.根据权利要求1所述的具有小孔径大比表面积的掺杂型纳米多孔金的制备方法，其特征在于，步骤三中所述脱合金处理的电压为0.5V～3V，所述脱合金处理的时间为0.5h～25h。

6.根据权利要求1所述的具有小孔径大比表面积的掺杂型纳米多孔金的制备方法，其特征在于，步骤四中所述干燥的温度为20℃～60℃，所述干燥的时间为5h～10h。