[发明专利]导电基板及其制作方法

说明书

技术领域

本发明是关于一种导电技术，且特别关于一种导电基板及其制作方法。

背景技术

半导体集成电路(IC)产业已经历过快速的成长。IC材料和设计的技术进步使得IC的生产世代不停地推新，每个世代都较前个世代有更小及更复杂的电路。然而，这些进步也增加了制造IC制程的复杂性，因此IC制程也需要有同样的进展才能实现更先进的集成电路IC制程。在IC革新的过程中，功能密度(亦即每个芯片区域上互连装置的数量)已普遍地增加，然而几何尺寸(亦即在制程中所能创造的最小组件或线)也越来越小。这些缩小尺寸的制程通常能增加产品效能和提供较低的相关成本。但某些尺寸的下降亦会造成IC制程的复杂度。为了解决上述问题，应于IC制程上应具有对应的发展。

举例来说，在传统技术中，外挂式(out-cell)触控面板若欲安装电容式指纹触控装置时，会将指纹触控装置是做在一基板上，且此种指纹触控装置的制作流程的一部份会与IC制程相同。此指纹触控装置的制作流程如图1a至图1g所示，在图1a中，先提供具有复数通孔10的一绝缘基板12。接着，如图1b所示，填充一导电胶14于通孔10中，以填满。再来，图1c所示，于绝缘基板12的相异两表面进行研磨(polish)，使导电胶14的两表面与绝缘基板12的两表面齐平。研磨后，如图1d所示，于绝缘基板12的底面形成一感测金属层16，以与导电胶14电性连接。接着，如图1e所示，于绝缘基板12的底面形成一保护膜(over-coatinglayer)18，以部份覆盖感测金属层16。再来，如图1f所示，于绝缘基板12的顶面形成一指纹金属层20，以与导电胶14电性连接。最后，如图1g所示，于绝缘基板12的顶面依序形成一黑色矩阵层(blackmatrixlayer)22与一硬式保护层(hard-coating)24，以覆盖指纹金属层20。上述图1a至图1f的流程即为传统IC制程。由上述可知，整个制程共八个步骤，较为复杂。

因此，本发明是在针对上述的困扰，提出一种导电基板及其制作方法，以解决现有所产生的问题。

发明内容

本发明的主要目的，在于提供一种导电基板及其制作方法，其是于一绝缘基板中开设复数个图案化通孔，以于其中填满导电材，进而省略传统技术中形成金属层与保护膜(over-coatinglayer)的步骤，降低集成电路(IC)制程的复杂度。

为达上述目的，本发明提供一种导电基板，其是包含一绝缘基板与一导电材。绝缘基板具有贯穿自身的复数图案化通孔，每一图案化通孔由下而上包含一第一开孔(window)、一孔洞与一第二开孔，第一开孔的孔径大于或等于孔洞的孔径，第二开孔的孔径大于或等于孔洞的孔径，且第一开孔、孔洞与第二开孔互相连通。导电材是填满所有第一开孔、所有孔洞与所有第二开孔，以于所有第一开孔与所有第二开孔中形成导电接垫(pad)。

本发明亦提供一种导电基板的制作方法，首先，提供具有贯穿自身的复数图案化通孔的一绝缘基板，每一图案化通孔由下而上包含一第一开孔、一孔洞与一第二开孔，第一开孔的孔径大于或等于孔洞的孔径，第二开孔的孔径大于或等于孔洞的孔径，且第一开孔、孔洞与第二开孔互相连通。接着，形成一导电材于所有第一开孔、所有孔洞与所有第二开孔中，以于所有第一开孔与所有第二开孔中形成导电接垫。

兹为使贵审查委员对本发明的结构特征及所达成的功效更有进一步的了解与认识，谨佐以较佳的实施例图及配合详细的说明，说明如后。

附图说明

图1a至图1g为现有技术的制作指纹触控装置的各步骤结构剖视图；

图2为本发明的第一实施例的结构剖视图；

图3a至图3d为本发明的制作第一实施例的各步骤结构剖视图；

图4为本发明的第二实施例的结构剖视图；

图5a至图5e为本发明的制作第二实施例的各步骤结构剖视图。

附图标号说明：

10通孔

12绝缘基板

14导电胶

16感测金属层

18保护膜

20指纹金属层

22黑色矩阵层

24硬式保护层

26绝缘基板

28导电材

30图案化通孔

32第一开孔

34孔洞

36第二开孔

38绝缘支撑基板

40遮光层

42保护层

本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。