[发明专利]一种热固性树脂组合物及其用途

说明书

技术领域

本发明涉及一种热固性树脂组合物，以及使用该树脂组合物的半固化片及印刷电路用层压板。

背景技术

随着电子产品向轻、薄、短、小、高密度化，多功能化的方向发展，电路板上元件的组装密度和集成度越来越高，对基板的散热性要求也越来越迫切。传统的电路板构造上，由于插设于其上的电子组件数量和消耗功率较小，电子组件产生的热量可以通过电路板上的铜箔层散热，直接将热量散热至空气中，利用空气的对流对电子组件进行控温，当今电路板，虽不是的电子组件功率高，数量多，伴随而来的问题是所消耗的电功率增大，导致在局部耗电组件上产生大量的热，而电路板不能及时的将这些热量散失出去，从而使整机可靠性下降，在此背景下产生了多种解决方案。

专利CN101974208采用环氧、酚氧树脂或端羧基丁腈橡胶、联苯型酚醛、高导热填料的热固性组合物来制备高导热层压板。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种的热固性树脂组合物和使用这种组合物的半固化片、印刷电路用层压板，该热固性树脂组合物具有高导热系数、高耐热性、优异的加工型、高韧性和阻燃性等优异的综合性能，适用于半固化片、印刷电路用层压板等，可满足印刷电路板用层压板的综合需求。

本发明提供一种热固性树脂组合物，其特征在于，所述热固性树脂组合物包括：

(A)具有式(Ⅰ)结构的环氧树脂：

其中，R₁选自苯基和萘基，且R₁中萘基/(萘基+苯基)的摩尔比为0.3～0.8，R为芳基，n为2～10的整数。

(B)具有式(II)结构的酚醛树脂：

n为1～10的整数。

(C)阻燃剂；

(D)导热填料；(E)长链硅氧烷处理剂和(F)增韧剂。

另外，所述热固性树脂组合物还可以含有各种添加剂，作为具体例，可以举出硅烷偶联剂、钛酸酯偶联剂、抗氧剂、热稳定剂、抗静电剂、紫外线吸收剂、颜料、着色剂、润滑剂等。这些热固性树脂以及各种添加剂可以单独使用，也可以两种或者两种以上混合使用。

作为本发明树脂组合物之一的制备方法，可以通过公知的方法配合、搅拌、混合所述的含有不饱和双键的聚苯醚树脂、环氧树脂、含有环氧基团和烯键式不饱和基团的化合物、固化剂、促进剂、引发剂、阻燃剂、无机填料，以及各种热固性树脂、各种添加剂，来制备。

本发明的目的之二在于提供一种树脂胶液，其是将如上所述的热固性树脂组合物溶解或分散在溶剂中得到。

作为本发明中的溶剂，没有特别限定，作为具体例，可以举出甲醇、乙醇、丁醇等醇类，乙基溶纤剂、丁基溶纤剂、乙二醇-甲醚、卡必醇、丁基卡必醇等醚类，丙酮、丁酮、甲基乙基甲酮、甲基异丁基甲酮、环己酮等酮类，甲苯、二甲苯、均三甲苯等芳香族烃类，乙氧基乙基乙酸酯、醋酸乙酯等酯类，N,N-二甲基甲酰胺、N,N-二甲基乙酰胺、N-甲基-2-吡咯烷酮等含氮类溶剂。上述溶剂可以单独使用一种，也可以两种或者两种以上混合使用，优选甲苯、二甲苯、均三甲苯等芳香族烃类溶剂与丙酮、丁酮、甲基乙基甲酮、甲基异丁基甲酮、环己酮等酮类熔剂混合使用。所述溶剂的使用量本领域技术人员可以根据自己的经验来选择，使得到的树脂胶液达到适于使用的粘度即可。

在如上所述的树脂组合物溶解或分散在溶剂的过程中，可以添加乳化剂。通过乳化剂进行分散，可以使粉末填料等在胶液中分散均匀。

示例性的树脂胶液的制备方法为：将上述组份在常温下混合，加入溶剂，搅拌直，继续高速剪切分散均匀平衡，制成固含量为45～75％的树脂胶液。

本发明的目的之三在于提供一种半固化片，其是将基料浸润如上所述的树脂胶液后，干燥得到。所述基料为织物或无纺织物。所述干燥条件为在100～200℃下烘烤2～10min。

本发明的目的之四在于提供一种层压板，所述覆铜板含有至少一张如上所述的半固化片。层压板的制备为已有技术。

本发明的目的之五在于提供一种绝缘板，所述绝缘板含有至少一张如上所述的半固化片。

本发明的目的之六在于提供一种印制电路板，所述印制电路板由至少一张如上所述的层压板制备。层压板的制备的层压条件为在2～5MPa压力和180～250℃温度下压制1～4h。

具体实施方式

为更好地说明本发明，便于理解本发明的技术方案，本发明的典型但非限制性的实施例如下。实施例以及比较例中所用的各代号及其成份如下：

热固性树脂A：代表萘基芳烷基型酚醛环氧树脂。