[发明专利]一种封闭式喇叭及电子终端

说明书

技术领域

本发明实施例涉及通信技术，尤其涉及一种封闭式喇叭及电子终端。

背景技术

随着科技的进步，终端设备的厚度越来越薄，用户对终端播放音乐的品质的要求也越来越高，封闭式喇叭逐渐成为终端设备采用的主要形式。

现有技术中的封闭式喇叭主要有一体式喇叭和泡棉封装式喇叭两种形式。其中，一体式喇叭需要将扬声器进行拆分，拆分后的元件安装于喇叭腔体的前面板和后盖板，然后将前面板和后盖板进行密封形成密闭空腔；泡棉封装式喇叭其扬声器置于前面板的开口槽内，采用泡棉对所述开口槽进行封装形成密闭空腔。

然而，现有技术的一体式喇叭加工工艺复杂，价格比较昂贵；泡棉封装式喇叭的密封性较差，音乐播放效果差。

发明内容

本发明提供一种封闭式喇叭及终端，以实现简化封闭式喇叭的结构及加工工艺，降低成本，提高喇叭腔体的密封性，优化音效。

第一方面，本发明实施例提供了一种封闭式喇叭，所述喇叭包括：前面板、后盖板和扬声器，其中，

所述前面板和所述后盖板封装形成中空腔体，用于放置所述扬声器；

所述后盖板上设置有第一走线区域、过孔区域和第二走线区域，所述第一走线区域与所述第二走线区域通过所述过孔区域电性连接，所述第一走线区域与所述扬声器的弹脚电性连接，第二走线区域与电子终端的主板电性连接；

所述前面板上设置有出音孔。

第二方面，本发明实施例还提供了一种电子终端，所述终端包括本发明任一实施例提供的封闭式喇叭，其中，在所述喇叭的出音孔对应的位置，所述电子终端设置有出音孔。

本发明实施例提供了一种封闭式喇叭和电子终端，解决了现有技术的一体式喇叭加工工艺复杂，价格比较昂贵；泡棉封装式喇叭的密封性较差，音乐播放效果差的问题，简化了封闭式喇叭的结构及加工工艺，降低了成本，提高了喇叭腔体的密封性，优化了音效。

附图说明

图1是本发明实施例一中的一种封闭式喇叭的结构图；

图2是本发明实施例一中的封闭式喇叭后盖板内壁示意图；

图3是本发明实施例一中的封闭式喇叭后盖板的腔体外侧部分示意图；

图4是本发明实施例一中的封闭式喇叭前面板示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本发明，而非对本发明的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本发明相关的部分而非全部结构。

实施例一

图1本发明实施例一中的一种封闭式喇叭的结构图，如图1所示,所述封闭式喇叭包括：前面板110、后盖板120和扬声器130，其中，所述前面板110和所述后盖板120封装形成中空腔体，用于放置所述扬声器130；所述后盖板120上设置有第一走线区域、过孔区域和第二走线区域，所述第一走线区域与所述第二走线区域通过所述过孔区域电性连接，所述第一走线区域与所述扬声器130的弹脚电性连接，第二走线区域与电子终端的主板电性连接；所述前面板110上设置有出音孔。

其中，图1仅示例性的给出了所述前面板110和后盖板120的结构，其结构和形状并不唯一，可以根据所述扬声器130的形状、大小、以及需要的音效等对所述前面板110和后盖板120的形状和大小等进行设定。所述第一走线区域和所述第二走线区域的形状、大小和位置并没有具体限定，第一走线区域要根据所述扬声器130的弹脚的形状、大小和位置进行设定，第二走线区域只要能与电子终端的主板进行电性连接即可。所述过孔区域包含一定数量的过孔，过孔也称金属化孔，在工艺上，过孔的孔壁圆柱面上用化学沉积的方法镀上一层金属，用以连通不同层需要连通的走线，而过孔的上下两面做成圆形焊盘形状。所述过孔区域的位置以及过孔的大小可根据需要进行设定，只要能使所述第一走线区域与所述第二走线区域电性连接即可。

优选的，所述第一走线区域和第二走线区域通过LDS(LaserDirectStructuring，激光直接成型)工艺或移印形成。其中，LDS工艺采用激光直接成型技术，利用计算机按照导电图形的轨迹控制激光的运动，将激光投照到模塑成型的三维塑料器件上，在几秒钟的时间内，活化出电路图案，然后通过化学方式使电路图案金属化。本实施例可以采用LDS工艺在后盖板120上形成第一走线区域和第二走线区域。