[发明专利]一种指向性MEMS传声器及收音装置

说明书

本发明公开了一种指向性MEMS传声器，包括：板身内部沿板面方向开设至少一个通音槽的PCB板，通音槽的端部位于PCB板的板面上，形成第一内音孔和第二内音孔；第一内音孔和第二内音孔的外部分别覆盖设置第一外壳和第二外壳，第一外壳和第二外壳上均设置外音孔；第一外壳或第二外壳内部固定设置ASIC芯片和MEMS芯片，ASIC芯片和MEMS芯片通过金线连接，ASIC芯片通过金线连接在PCB板上。该装置将通音槽集成在PCB板上，无须设置额外部件作为声音传播的通道，在PCB板上设置的通音槽能够实现上述效果，在确保声音传播距离差的条件下使所需构件尽量减少。与此同时，具有该指向性MEMS传声器的收音装置具有上述技术效果。

技术领域

本发明涉及收音装置技术领域，具体地说是涉及一种指向性MEMS传声器，此外，本发明还涉及一种包括上述指向性MEMS传声器的收音装置。

背景技术

MEMS(微型机电系统)传声器是基于MEMS技术制造的元件，简单的说就是一个电容器集成在微硅晶片上，可以采用表贴工艺进行制造，能够承受很高的回流焊回流焊温度，容易与CMOS工艺及其它音频电路相集成，并具有改进的噪声消除性能与良好的RF及EMI抑制性能。采用这种技术的产品已经在多种应用中体现出了诸多优势，特别是中高端手机应用中。指向性传声器对特定方向传来的声音比其他方向传来的声音敏感得多。指向性麦克风在膜片的两端分别连通开口，膜片的振动根据相位关系，取决于两端的压力差，从两个开口中传来的声音可分别到达振膜并抵消。

如图1所示，为普通的指向性MEMS传声器的结构剖视图，其中各个部件均固定在接线板，并且在接线板上还设置外壳将所有的部件均覆盖密封。为了使MEMS片的两个所受声压不同，在接线板的下方设置两块具有通槽的平板分别连通至MEMS片的两侧。

由于现有技术中需要在接线板的下方额外设置两个零件，会增加整体传声器的成本，并且会延长整个制造工艺流程。

因此如何设计一种在保证指向性的基础上结构更加更加简单的指向性MEMS传声器，降低生产成本，是本领域的技术人员需要解决的问题。

发明内容

为解决上述技术问题，本发明提供了一种指向性MEMS传声器，包括：

板身内部沿板面方向开设至少一个通音槽的PCB板，所述通音槽的端部位于所述PCB板的板面上，形成第一内音孔和第二内音孔；

所述第一内音孔和所述第二内音孔的外部分别覆盖设置第一外壳和第二外壳，所述第一外壳和所述第二外壳上均设置外音孔；

所述第一外壳或所述第二外壳内部固定设置ASIC芯片和MEMS芯片，所述ASIC芯片和所述MEMS芯片通过金线连接，所述ASIC芯片通过金线连接在所述PCB板上。

可选地，所述第一外壳上开设的外音孔与所述第一内音孔、所述第二外壳上开设的外音孔与所述第二内音孔位分别位于同一垂线上。

可选地，所述第一内音孔或所述第二内音孔位于所述MEMS芯片底部的中央。

可选地，所述ASIC芯片和所述MEMS芯片均固定设置于所述PCB板上。

可选地，所述ASIC芯片和所述MEMS芯片均固定设置于所述第一外壳或所述第二外壳的内壁上。

可选地，所述第一外壳与所述PCB板或所述第二外壳与所述PCB板之间竖直设置导连件，所述ASIC芯片通过所述导连件与所述PCB板连接。

可选地，在所述第一外壳和/或所述第二外壳上的外音孔的外侧设置阻尼。

可选地，所述ASIC芯片与所述PCB板连接的金线外部包裹密封胶。

可选地，所述第一内音孔和所述第二内音孔之间距离满足预定值。

本发明还提供一种收音装置，包括上述任一项所述的指向性MEMS传声器。