[发明专利]聚乙烯醇缩醛树脂

说明书

本申请是申请日为2011年8月12日，申请号为201180040224.X，发明名称为“聚乙烯醇缩醛树脂、其浆料组合物、陶瓷坯片和多层陶瓷电容器”的申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及适合用作陶瓷坯片的粘结剂的聚乙烯醇缩醛树脂、以及使用了该聚乙烯醇缩醛树脂的浆料组合物、陶瓷坯片、导电糊剂和多层陶瓷电容器。

背景技术

制造多层陶瓷电容器时，一般采用如下的制造方法。首先，在分散有陶瓷粉末的有机溶剂中添加聚乙烯醇缩丁醛树脂等粘结剂树脂与增塑剂，利用球磨机等均匀混合从而制备浆料组合物。将制备的浆料组合物在聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜等剥离性的支撑体上流延成型，通过加热等蒸馏去除等后，自支撑体剥离从而得到陶瓷坯片。

然后，交替层叠多张在陶瓷坯片的表面通过丝网印刷等涂布构成内部电极的导电糊剂而成的物质，通过加热压接等形成层叠体后，切断成规定形状。接着，进行将层叠体中所包含的粘结剂成分等通过热分解去除的处理、即所谓的脱脂处理后，进行烧成，经在得到的陶瓷烧成物的端面烧结外部电极的工序，从而得到多层陶瓷电容器。因而，上述陶瓷坯片要求浆料组合物的制备操作的良好的操作性和进一步提高对这些加工的诸工序的耐受强度。

近年来，随着电子设备的多功能化和小型化，要求多层陶瓷电容器的大容量化和小型化。与此对应，进行了如下尝试：作为用于陶瓷坯片的陶瓷粉末，使用0.5μm以下的微细粒径的粉末，以上述浆料组合物为5μm以下左右的薄膜状的方式，涂覆于剥离性的支撑体上。

然而，使用微细粒径的陶瓷粉末时，填充密度、比表面积增加，因而使用的粘结剂树脂量增加，伴随着这一点，浆料组合物的粘度也增大，有时涂覆变困难、产生陶瓷粉末自身分散不良。另一方面，制作陶瓷坯片时的诸工序中，由于负载有拉伸、弯曲等应力，为了耐受这些应力，作为粘结剂树脂适合使用聚合度高的树脂。

专利文献1(日本特开2006-089354号公报)中公开了由含有聚合度大于2400且为4500以下、乙烯酯单元的含量为1摩尔％～20摩尔％，缩醛化度为55摩尔％～80摩尔％的聚乙烯醇缩醛树脂、陶瓷粉末和有机溶剂的浆料组合物得到的陶瓷坯片的机械强度优异。

然而，最近要求陶瓷坯片进一步薄层化，利用含有上述陶瓷粉末的浆料组合物制造超薄层的陶瓷坯片时，其厚度为2μm以下时，产生容易引起片浸蚀(sheet attack)现象的问题。

在这里，片浸蚀现象是指在得到的陶瓷坯片上印刷构成内部电极层的导电糊剂时，由于导电糊剂中的有机溶剂，陶瓷坯片所含有的粘结剂树脂溶解，在陶瓷坯片上产生破裂等缺陷的现象，出现该片浸蚀现象时，多层陶瓷电容器的电气性能、可靠性降低，成品率显著降低。

专利文献2(日本特开2008-133371号公报)中公开了一种聚乙烯醇缩醛树脂，其特征在于：其为使皂化度为80摩尔％以上且数均聚合度为1000～4000的聚乙烯醇树脂缩醛化而得到的聚乙烯醇缩醛树脂，其中，缩醛化度为60摩尔％～75摩尔％，且利用乙醛进行缩醛化的部分与利用丁醛进行缩醛化的部分的比(利用丁醛进行缩醛化而消失的羟基的摩尔数/利用乙醛进行缩醛化而消失的羟基的摩尔数)为0.1～2。

然而，多层陶瓷电容器的小型化存在极限，为了使芯片大容量化、或者保持容量而小型化，除了要求陶瓷坯片薄层化，还要求多层化。伴随着这样的多层化和小型化，陶瓷坯片储存时的吸湿性成为课题。即，陶瓷坯片的储存中，由于粘结剂树脂吸湿，有时引起尺寸变化，有时由于将薄膜多层层叠，每层的水分量多时，脱脂时水分一下子蒸发，产生被称为脱层(Delamination)的层间剥离。因此，陶瓷坯片储存时的调湿、脱脂条件的调节非常重要。

例如，利用乙醛的改性聚乙烯醇缩醛的玻璃化转变温度变高，因而能够提高机械强度，但由于乙醛的疏水性低，因而即便是与丁醛的混合缩醛化物，吸湿性也高，无法满足上述课题。另外，即便是仅利用丁醛的缩醛化物，也无法满足充分的低吸湿性。

由此，专利文献1和专利文献2中没有公开兼备陶瓷坯片储存时的尺寸变化少、脱脂时不容易出现脱层的性质的聚乙烯醇缩醛树脂。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2006-089354号公报

专利文献2：日本特开2008-133371号公报

发明内容

发明要解决的问题