[发明专利]一种高导热高绝缘涂料及其制备方法和应用

说明书

本发明提供了一种高导热高绝缘涂料，包括如下质量百分含量的原料组分：聚对苯二甲酸乙二醇酯和聚对苯二甲酸丁二酯的混合物40‑60％；氧化铝、氮化铝与氮化硼粉体混合物30‑40％；助溶剂5‑10％；稀释剂3‑10％；固化剂0.5‑1％；上述各原料的总质量百分含量为100％。该涂料同时具备高的导热系数(5‑20W/k.m)和良好的绝缘性能，在不同的基材载体上均能完全附着，能承载5‑10KV电压击穿，耐300℃高温，可广泛应用于电路板行业，使电路板制备实现更简单的工艺和获得更良好的性能，提高产品稳定性，同时为获得各种不同用途的电路板提供了新的方法。本发明还提供了该高导热高绝缘涂料的制备方法和应用。

技术领域

本发明涉及涂料领域，特别是涉及一种高导热高绝缘涂料及其制备方法和应用。

背景技术

现有的电路板中，大部分材料的热阻非常高，导致电子元器件产生的热量无法散出，从而影响电子元器件的使用稳定性，寿命及使用效果。散热绝缘涂料是一种新型功能涂料，因其可同时起到很好的散热作用，又具有绝缘的安全性能，在电器、电子、机械设备等领域有着广泛的应用。

目前，现有的散热绝缘涂料种类较多，如聚酰亚胺树脂、聚醚酮或环氧改性有机硅等树脂加入碳化硅、氧化铍、云母粉、氧化硅等绝缘导热填料，但现有的散热绝缘涂料应用于电路板中的综合性能较差，有的散热能力不够强，有的绝缘性能不高，有的不耐高电压冲击，且不能很好地实现在金属基材上制作电路，因而使金属基材在电路板行业的使用受到了极大限制。

发明内容

鉴于此，本发明实施例第一方面提供了一种高导热高绝缘涂料，以解决现有电路板散热性能不佳的问题，以及解决现有技术无法很好地实现在金属基板上制作电路的难题。

第一方面，本发明实施例提供了一种高导热高绝缘涂料，包括如下质量百分含量的原料组分：

聚对苯二甲酸乙二醇酯和聚对苯二甲酸丁二酯的混合物40-60％；

氧化铝、氮化铝与氮化硼粉体混合物30-40％；

助溶剂：5-10％；

稀释剂：3-10％；

固化剂：0.5-1％；

上述各原料组分的总质量百分含量为100％。

本发明通过上述特定质量配比的各种原料的协同作用，获得的涂料兼具高导热和高绝缘性能，且在不同的基材载体上均能完全附着，能承载5-10KV的电压击穿，耐300℃高温，同时具备良好的耐酸碱性，耐盐雾，抗老化性，抗冷热循环和抗冷热冲击性能。

优选地，所述聚对苯二甲酸乙二醇酯和聚对苯二甲酸丁二酯的混合物中，聚对苯二甲酸乙二醇酯与聚对苯二甲酸丁二酯的质量比为2:2-6。更优选地，聚对苯二甲酸乙二醇酯与聚对苯二甲酸丁二酯的质量比为2:3-4。

本发明采用聚对苯二甲酸乙二醇酯和聚对苯二甲酸丁二酯的混合物作为涂料担体，通过两种树脂的性能综合，可使涂料最终能与不同材质的载体产生良好的附着力和结合力，同时可使涂料在应用于电路板中时，可匹配电路部分的膨胀系数，提高电路板的稳定性。

优选地，所述聚对苯二甲酸乙二醇酯和聚对苯二甲酸丁二酯的混合物的质量百分含量为45-55％。

氧化铝、氮化铝与氮化硼粉体具有良好的导热性能，且稳定性好，添加入涂料中，可减少涂料热阻，提高涂料的整体导热性能。优选地，所述氧化铝、氮化铝与氮化硼粉体混合物的质量百分含量为30-35％。