[发明专利]利用银膏进行粘结的方法在审
申请号: | 201510600204.3 | 申请日: | 2015-09-18 |
公开(公告)号: | CN105632950A | 公开(公告)日: | 2016-06-01 |
发明(设计)人: | 洪坰国;卢炫祐;郑永均;千大焕;李钟锡;姜修槟 | 申请(专利权)人: | 现代自动车株式会社 |
主分类号: | H01L21/60 | 分类号: | H01L21/60 |
代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人: | 陈鹏;李静 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 利用 进行 粘结 方法 | ||
1.一种利用银膏进行粘结的方法,所述方法包括以下步骤:
将银膏涂覆在半导体器件或者基板上,所述银膏包含银和铟;
将所述半导体器件放置在所述基板上;以及
对所述银膏进行加热以形成粘结层,
其中,所述半导体器件与所述基板通过所述粘结层彼此粘结, 并且
包含在所述银膏中的所述铟为40摩尔%或者更少。
2.根据权利要求1所述的方法,其中,包含在所述银膏中的所述铟为 20摩尔%或者更少。
3.根据权利要求2所述的方法,其中,在对所述银膏进行加热的过程 中,以160℃或者更高的温度进行加热。
4.根据权利要求3所述的方法,其中,在对所述银膏进行加热的步骤 中,以300℃或者更高的温度进行加热。
5.根据权利要求4所述的方法,其中,所述银和所述铟具有球形粒子 形状并且所述银膏包含多个球形银粒子和多个球形铟粒子。
6.根据权利要求5所述的方法,其中,形成所述粘结层的步骤包括以 下步骤:
对所述银膏进行加热以将所述球形铟粒子转化为铟液体;
利用所述铟液体覆盖所述球形银粒子的表面;
使覆盖所述球形银粒子的表面的所述铟液体与邻近的铟液体接 触;
使所述铟液体扩散到所述球形银粒子中;并且
使所述球形银粒子扩散到所述铟液体中以形成使所述球形银粒 子彼此结合的所述粘结层。
7.根据权利要求6所述的方法,其中,在使所述铟液体扩散到所述球 形银粒子中的步骤中,所述铟液体扩散到所述球形银粒子中并且蒸 发。
8.根据权利要求4所述的方法,其中,所述银膏包括多个片状核心部 分,所述核心部分的表面涂覆有涂层部分,所述银构成所述核心部 分并且所述铟构成所述涂层部分。
9.根据权利要求8所述的方法,其中,形成所述粘结层的步骤包括:
对所述银膏进行加热以将所述涂层部分转化为液体涂层部分;
使所述液体涂层部分与邻近的液体涂层部分相接触;
使所述液体涂层部分的所述铟扩散到所述核心部分中;并且
使所述核心部分的所述银扩散到所述液体涂层部分中以形成使 所述核心部分彼此结合的粘结区域。
10.根据权利要求9所述的方法,其中,在使所述铟扩散到所述核心部 分中的步骤中,所述铟扩散到所述核心部分并且蒸发。
11.根据权利要求1所述的方法,其中,在涂覆的步骤中,所述银膏被 涂覆在所述半导体器件上。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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