[发明专利]利用银膏进行粘结的方法在审

专利信息
申请号: 201510600204.3 申请日: 2015-09-18
公开(公告)号: CN105632950A 公开(公告)日: 2016-06-01
发明(设计)人: 洪坰国;卢炫祐;郑永均;千大焕;李钟锡;姜修槟 申请(专利权)人: 现代自动车株式会社
主分类号: H01L21/60 分类号: H01L21/60
代理公司: 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 代理人: 陈鹏;李静
地址: 韩国*** 国省代码: 韩国;KR
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摘要:
搜索关键词: 利用 进行 粘结 方法
【权利要求书】:

1.一种利用银膏进行粘结的方法,所述方法包括以下步骤:

将银膏涂覆在半导体器件或者基板上,所述银膏包含银和铟;

将所述半导体器件放置在所述基板上;以及

对所述银膏进行加热以形成粘结层,

其中,所述半导体器件与所述基板通过所述粘结层彼此粘结, 并且

包含在所述银膏中的所述铟为40摩尔%或者更少。

2.根据权利要求1所述的方法,其中,包含在所述银膏中的所述铟为 20摩尔%或者更少。

3.根据权利要求2所述的方法,其中,在对所述银膏进行加热的过程 中,以160℃或者更高的温度进行加热。

4.根据权利要求3所述的方法,其中,在对所述银膏进行加热的步骤 中,以300℃或者更高的温度进行加热。

5.根据权利要求4所述的方法,其中,所述银和所述铟具有球形粒子 形状并且所述银膏包含多个球形银粒子和多个球形铟粒子。

6.根据权利要求5所述的方法,其中,形成所述粘结层的步骤包括以 下步骤:

对所述银膏进行加热以将所述球形铟粒子转化为铟液体;

利用所述铟液体覆盖所述球形银粒子的表面;

使覆盖所述球形银粒子的表面的所述铟液体与邻近的铟液体接 触;

使所述铟液体扩散到所述球形银粒子中;并且

使所述球形银粒子扩散到所述铟液体中以形成使所述球形银粒 子彼此结合的所述粘结层。

7.根据权利要求6所述的方法,其中,在使所述铟液体扩散到所述球 形银粒子中的步骤中,所述铟液体扩散到所述球形银粒子中并且蒸 发。

8.根据权利要求4所述的方法,其中,所述银膏包括多个片状核心部 分,所述核心部分的表面涂覆有涂层部分,所述银构成所述核心部 分并且所述铟构成所述涂层部分。

9.根据权利要求8所述的方法,其中,形成所述粘结层的步骤包括:

对所述银膏进行加热以将所述涂层部分转化为液体涂层部分;

使所述液体涂层部分与邻近的液体涂层部分相接触;

使所述液体涂层部分的所述铟扩散到所述核心部分中;并且

使所述核心部分的所述银扩散到所述液体涂层部分中以形成使 所述核心部分彼此结合的粘结区域。

10.根据权利要求9所述的方法,其中,在使所述铟扩散到所述核心部 分中的步骤中,所述铟扩散到所述核心部分并且蒸发。

11.根据权利要求1所述的方法,其中,在涂覆的步骤中,所述银膏被 涂覆在所述半导体器件上。

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