[发明专利]印刷基板的影像检测方法

权利要求书

1.一种印刷基板的影像检测方法，其特征在于，包括步骤有：

a)取得一具有多个标准元件区域的标准基板影像以及对应每一所述标准元件区域的多个标准元件图层，所述标准元件图层包括有一位置信息以及至少一标准影像参数；

b)撷取一样品基板的样品基板初始影像，所述样品基板初始影像包括有多个分别对应所述标准元件区域的样品元件区域；

c)分析所述样品基板初始影像，产生对应多个所述样品元件区域的多个样品元件图层，并获得所述样品元件图层的一位置信息以及样品影像参数；

d)根据所述标准元件图层与所述样品元件图层的位置信息，使每一所述样品元件图层独立对位于对应的所述标准元件图层；

e)合并独立对位完成后的多个所述样品元件图层，形成一样品基板校正影像；以及

f)迭合所述样品基板校正影像与所述标准基板影像，比对所述样品基板校正影像上每个所述样品元件图层的所述样品影像参数与所述标准基板影像上每个对应的所述标准元件图层的所述标准影像参数，以检测所述样品基板的各所述样品元件区域是否具有瑕疵。

2.如权利要求1所述的印刷基板的影像检测方法，其特征在于，步骤a)还包括步骤有：

撷取一标准基板的所述标准基板影像；以及

分析所述标准基板影像，产生对应多个所述标准元件区域的所述标准元件图层，并获得所述标准元件图层的所述位置信息以及所述标准影像参数。

3.如权利要求2所述的印刷基板的影像检测方法，其特征在于，利用摄影或扫描撷取所述标准基板的所述标准基板影像。

4.如权利要求1所述印刷基板的影像检测方法，其特征在于，利用摄影或扫描撷取所述样品基板的所述样品基板初始影像。

5.如权利要求1所述印刷基板的影像检测方法，其特征在于，所述标准元件区域为金属电路层区域、保护层区域、通孔区域或阻焊层区域。

6.如权利要求1所述印刷基板的影像检测方法，其特征在于，所述样品元件区域为金属电路层区域、保护层区域、通孔区域或阻焊层区域。

7.如权利要求1所述印刷基板的影像检测方法，其特征在于，所述标准影像参数为多原色元素数值，所述多原色元素数值为RGB、CMYK、YUV、HSV、LAB、XYZ、HSI或YIQ色彩空间。

8.如权利要求1所述印刷基板的影像检测方法，其特征在于，所述样品影像参数为多原色元素数值，所述多原色元素数值为RGB、CMYK、YUV、HSV、LAB、XYZ、HSI或YIQ色彩空间。

9.如权利要求1所述印刷基板的影像检测方法，其特征在于，还包括步骤有：

设定所述标准基板影像一定位点信息；

设定所述样品基板初始影像一定位点信息：

根据所述定位点信息，使所述样品基板初始影像对位迭合于所述标准基板影像。

10.如权利要求1所述印刷基板的影像检测方法，其特征在于，还包括步骤有：

设定所述标准基板影像一定位点信息；

设定所述样品基板校正影像一定位点信息；

根据所述定位点信息，使所述样品基板校正影像对位迭合于所述标准基板影像。