[发明专利]一种用于LED显示屏的硅橡胶及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201510598272.0 申请日: 2015-09-18
公开(公告)号: CN105131608B 公开(公告)日: 2018-04-10
发明(设计)人: 张启发;陈深然 申请(专利权)人: 佛山市天宝利硅工程科技有限公司
主分类号: C08L83/06 分类号: C08L83/06;C08L83/04;C08K13/06;C08K9/02;C08K7/08;C08G77/16
代理公司: 北京品源专利代理有限公司11332 代理人: 巩克栋,侯桂丽
地址: 528100 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 led 显示屏 硅橡胶 及其 制备 方法
【说明书】:

技术领域

发明涉及电子硅橡胶技术领域,尤其涉及一种用于LED显示屏的硅橡胶及其制备方法。

背景技术

近年来,由于硅橡胶具有无味无毒、不怕高温低温、良好的绝缘性、耐氧抗老化性、耐光抗老化性、防霉性和化学稳定性的优点,因此硅橡胶被广泛应用于诸如LED、数码/点阵显示模块等光电半导体元器件的密封,尤其硅橡胶材料在LED显示屏封装方面的应用已成为当今的发展趋势。但随着人们对环保和安全的要求越来越高,硅橡胶材料用作为LED封装材料还需解决一些技术上的问题,当前的市场上硅橡胶材料存在着加工操作不便、阻燃性能较低、固化时间较长和深度较低的缺陷,因此研究固化效果好、高阻燃性能级别的用于LED显示屏的硅橡胶,具有较高的市场价值。

发明内容

本发明的目的在于提出一种固化时间短且有高阻燃性的用于LED显示屏的硅橡胶。

本发明的另一个目的在于提出一种加工简易的用于LED显示屏的硅橡胶的制备方法。

为达此目的,本发明采用以下技术方案:

一种用于LED显示屏的硅橡胶,其原料包括以下物质的重量份数:DMC环体50-70份、硅油8-23份、纳米氧化铝晶须2-3份、功能填料1-9份、催化剂0.03-0.5份、交联剂2-6份、脱水剂0.05-0.5份、中和剂0.01-0.5份、偶联剂1-5份和增白剂0.5-5份。

更进一步的说明,所述纳米氧化铝晶须为由膨润土浆料润湿后干燥获得的纳米氧化铝晶须。

更进一步的说明,所述功能填料包括补强填料和阻燃填料,其中所述补强填料为气相白炭黑、沉淀白炭黑的至少一种,所述阻燃填料为硼酸锌、超细氢氧化镁、氮化硼的至少一种。

更进一步的说明,所述催化剂为二丁基二月桂酸锡。

更进一步的说明,所述交联剂包括甲基三甲氧基硅烷、甲基三丁酮肟基硅烷或乙烯基三甲氧基硅烷中的至少一种。

更进一步的说明,所述脱水剂为乙烯基三甲氧基硅烷脱水剂。

更进一步的说明,所述偶联剂为r-氨丙基三乙氧基硅烷偶联剂。

更进一步的说明,所述增白剂为OB荧光增白剂。

上述用于LED显示屏的硅橡胶的制备方法,包括如下步骤:

a.基础聚合物合成:

(1)将DMC环体通过物料泵投入反应釜,加入催化剂,在125℃-140℃进行开环聚合反应0.4-0.6h;

(2)加水降解平衡0.4-0.6h,加入中和剂和催化剂,平衡2.5-3.5h;

(3)升温至170℃-190℃,在0.095Mpa以上减压条件下脱除未反应完全单体7-9h,制得无色透明的端羟基聚二甲基硅氧烷;

b.电子胶基料制作:

将基础聚合物、硅油和功能填料投入到捏合机,搅拌均匀6-8h,在110℃-130℃减压加入脱水剂脱水1.5-2.5h,形成电子胶基料;

c.交联反应:

将步骤b制得的电子胶基料和交联剂、催化剂、纳米氧化铝晶须、偶联剂以及增白剂在动力混合机或强力分散机中抽真空、搅拌均匀,制得成品。

更进一步的说明,所述纳米氧化铝晶须在使用前先由膨润土浆料进行润湿,其中膨润土浆料的制备为:将膨润土入球磨机加水进行球磨获得膨润土浆料。

本发明的有益效果:通过在用于LED显示屏的硅橡胶的制备中添加纳米氧化铝晶须,其具有的散热阻燃性能使本发明硅橡胶具有高阻燃性,使阻燃性能等级达到V-0,另外通过限定其添加量,确保硅橡胶粘度在1500-3000mPa.s范围内,且使用时其所需固化的时间短,加工效率高,制备简易。

具体实施方式

下面通过具体实施方式来进一步说明本发明的技术方案。

纳米氧化铝晶须,力学性能相当突出,具有良好的散热性能,有一定的阻燃性,其具有配副随意性大、无毒性、能常温下可固化、具有坚韧、结合力强,其在添加到本发明的硅橡胶组成配方中,有效的缩短了本发明硅橡胶的固化所需的时间,使本发明的用于LED显示屏封装的硅橡胶不仅具有高阻燃性,其固化所需的时间为2-3h,与现有所需的3-5h固化时间相比,大大的缩短了固化时间,有效的提高产品的封装效率。

实施例组1-纳米氧化铝晶须的添加量对一种用于LED显示屏的硅橡胶的粘度、阻燃性和固化时间的影响

a.基础聚合物合成:

(1)将50份DMC环体通过物料泵投入反应釜,加入0.02份催化剂,在130℃进行开环聚合反应0.5h;

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