[发明专利]LED支架连续自动镀银结构线

说明书

技术领域

本发明涉及镀银装置，尤其涉及LED支架镀银结构线。

背景技术

目前，一般的LED光源模块由若干颗LED芯片以贴片或插件式焊接在基板上，单颗LED发光元件的功率为0.03～5W，其基板为PCB板、柔性PCB板或采用铝、铜等金属材料制成的金属基板；或用LED芯片直接封装于各种基板上，即一般所称的COB(chipsonboard)。上述用于固装LED芯片的基板，采用散热结构设计，通常是采用铝基板加铝型材散热片，外加自然散热，风冷散热或热管散热，也有采用半导体制冷散热的。LED发光元件的制作流程如下：通过一切预断金属基片，在金属基片上进行塑封制作LED支架，点胶固晶将芯片一一置入LED支架内，经压焊打线用铝丝或金丝焊机将芯片电极连接到LED支架电极脚，然后灌胶封装对LED芯片和铝丝或金丝封装保护，再进行切筋切断LED支架电极脚的连筋并内折弯脚，将所有LED发光元件从金属基片上取下，并对单颗贴片式或插件式的LED发光元件分别作光电参数测试，最后将LED发光元件进行计数带装提高给客户，至此LED发光元件制作完成。在将LED芯片焊接在LED支架之前，往往要对LED支架进行电镀处理，在LED支架的表面镀上一层活泼性较弱的金属，防止LED支架在使用的过程中老化或者被氧化影响LED芯片的使用寿命。由于电镀槽大多采用封闭结构，使得LED支架电镀时的自动化较弱，电镀液长时间使用，导致电镀液内杂质离子富集，影响电镀效果。

发明内容

本发明要解决的技术问题是现有的LED镀银槽自动化较弱，电镀液不能自动更新，影响电镀效果，为此提供一种LED支架连续自动镀银结构线。

本发明的技术方案是：LED支架连续自动镀银结构线，它包括开口镀银槽本体，所述开口镀银槽本体内沿长度方向设有间隔分布的左传动带和右传动带，所述左传动带和右传动带位于同一水平面上，所述左传动带和右传动带分别由转速同步的左电机和右电机驱动，所述开口镀银槽本体内左传动带和右传动带上方沿开口镀银槽本体纵轴线固接有压板，所述压板和左传动带和右传动带之间的垂直间隙可供LED支架通过。

上述方案的改进是所述开口镀银槽本体两端分别设有位于同一水平面的通孔，所述通孔位于左传动带和右传动带之下，所述通孔通过连接软管连通，所述连接软管上设有过滤阀。

本发明的有益效果是待电镀的LED支架在左、右传动带上按电机设定好的速率前进，在电镀槽内停留的时间可预控，实现自动化连续镀银，电镀液可在电镀槽和连接软管之间形成循环回路，过滤阀会将电镀液内的杂质离子过滤，保证电镀液的有效性。

附图说明

图1是本发明示意图；

图中，1、开口镀银槽本体，2、左传动带，3、右传动带，4、左电机，5、右电机，6、压板，7、通孔，8、连接软管，9、过滤阀。

具体实施方式

下面结合附图对本发明做进一步说明。

如图1所示，本发明包括开口镀银槽本体1，所述开口镀银槽本体内沿长度方向设有间隔分布的左传动带2和右传动带3，所述左传动带和右传动带位于同一水平面上，所述左传动带和右传动带分别由转速同步的左电机4和右电机5驱动，所述开口镀银槽本体内左传动带和右传动带上方沿开口镀银槽本体纵轴线固接有压板6，所述压板和左传动带和右传动带之间的垂直间隙可供LED支架通过。

本发明的工作流程如下：待电镀的LED支架进入电镀槽内后其宽度和左、右传动带之间的距离适配，使得LED支架可以水平的放置在左右传动带上，左、右电机分别驱动左、右传动带运动，带动LED支架在电镀槽内前进，为了保证LED之间在左、右传动带上运行的稳定性，在左、右传动带上方设有位于电镀槽纵轴线上的压板，从上下两个方向保证LED支架不会倾斜，导致LED支架上表面被镀银。

为了保证电镀液的电镀效果不会随着使用时间的延长而失效，开口镀银槽本体两端分别设有位于同一水平面的通孔7，所述通孔位于左传动带和右传动带之下，所述通孔通过连接软管8连通，所述连接软管上设有过滤阀9。连接软管和电镀槽形成封闭回路，使得电镀液在经过过滤阀过滤杂质后重新回到电镀槽内，实现电镀液的在线自净，为了保证电镀液可以顺利回到电镀槽内，可以在连接软管上设有泵，给连接软管内的电镀液提供驱动力。