[发明专利]高导热绝缘胶黏剂组合物、高导热铝基板及其制备工艺

权利要求书

1.一种高导热绝缘胶黏剂组合物，其特征是，包括以下组分：

BMI树脂31.5~32.5wt%、PEK-C 5~6wt%、偶联剂2~3wt%、溶剂3~4wt%，余量为填料；

所述填料为氮化硼、三氧化二铝、氧化镁、碳化硅和六方氮化硼。

2.根据权利要求1所述的高导热绝缘胶黏剂组合物，其特征是，所述填料中各组分在所述组合物中所占分量分别为：

氮化硼3~4wt%、三氧化二铝24~25wt%、氧化镁5~6wt%、碳化硅5~6wt%、六方氮化硼16~18wt%。

3.以权利要求1所述组合物作为绝缘导热层材料的高导热铝基板的制备工艺，其特征是，按如下步骤进行：

1）混胶：将PEK-C与1/2量的溶剂混合，然后加入到到BMI树脂中，混匀得PEK-C/BMI混合物；将填料用偶联剂处理后，再使用剩余1/2量的溶剂将填料润湿分散，然后加入到PEK-C/BMI混合物中，使用蒸汽处理熟化6~10h，得到熟化胶液，备用；

2）制膜：采用丝网印刷方式将所述熟化胶液印刷在作为载体的基板上形成胶层，得到涂胶基板；所述胶层印刷厚度为40~210μm；所述基板为铝板；

3）层压：将铜箔与所述涂胶基板按顺序装模，装模完毕，推入真空热压机，真空条件下层热压制成铝基覆铜板；所述涂胶基板上的胶层在所述层压过程中完成初步固化；

4）固化：将所制得的铝基覆铜板再在180~220℃真空干燥箱中固化3-5h，得成品铝基覆铜板。

4.根据权利要求3所述的高导热铝基板的制备工艺，其特征是，步骤3）所述将铜箔与所述涂胶基板按顺序装模具体是按如下次序：

盖板·牛皮纸·镜面钢板·牛皮纸·离型膜→铜箔→涂胶基板→离型膜·牛皮纸·镜面钢板·牛皮纸·模板。

5.一种高导热铝基板，其特征是，其包括有上层的导电铜箔层，中层的高导热绝缘层，下层的铝基层，所述高导热绝缘层为采用权利要求1所述高导热绝缘胶黏剂组合物制成。

6.根据权利要求5所述的高导热铝基板，其特征是，在所述导电铜箔层表面及所述铝基层表面覆盖有离型膜。