[发明专利]一种芯片封装方法

权利要求书

1.一种芯片封装方法，其特征在于，包括以下步骤：

提供一载体，在所述载体表面形成粘胶层；

在所述粘胶层上粘贴至少一个芯片，其中，芯片正面朝上；

采用3D打印法在所述载体表面打印出覆盖所述芯片的塑封层及与所述芯片电性连接的再分布引线层；所述再分布引线层包括贯穿所述塑封层并与所述芯片电性引出相对应的导电柱，以及分布于所述塑封层表面并与所述导电柱相连接的金属线路。

2.根据权利要求1所述的芯片封装方法，其特征在于：首先打印出所述塑封层，然后打印出所述再分布引线层；其中，所述塑封层打印完毕后，其中具有容纳所述导电柱的通孔。

3.根据权利要求2所述的芯片封装方法，其特征在于：采用激光工程化净成形技术打印所述再分布引线层。

4.根据权利要求3所述的芯片封装方法，其特征在于：所述导电柱与所述金属线路分别打印，包括如下步骤：

采用喷头在所述通孔内喷射金属粉末，并同步通过激光器发射头发射出的激光将金属粉末熔化；熔化的金属粉末成形后构成所述导电柱；

采用喷头按照预设路线在所述塑封层表面喷射金属粉末，并同步通过激光器发射头发射出的激光将金属粉末熔化；熔化的金属粉末成形后构成所述金属线路。

5.根据权利要求3所述的芯片封装方法，其特征在于：所述导电柱与所述金属线路同步打印，包括如下步骤：

采用喷头按照预设路线在所述塑封层表面及所述通孔内喷射金属粉末，并同步通过激光器发射头发射出的激光将金属粉末熔化；其中，位于所述通孔内熔化的金属粉末成形后构成所述导电柱，位于所述塑封层表面熔化的金属粉末成形后构成所述金属线路。

6.根据权利要求1所述的芯片封装方法，其特征在于：同步打印出所述塑封层及所述再分布引线层。

7.根据权利要求6所述的芯片封装方法，其特征在于：将由所述塑封层及所述再分布引线层组成的复合层分解为至少两层并自下而上逐层打印；其中，对于仅包含塑封层材料的分解层，采用第一喷头按照预设路线喷射塑封层材料得到；对于同时包含塑封层材料及金属材料的分解层，按照预设路线交替采用第一喷头喷射塑封层材料及第二喷头喷射金属材料得到。

8.根据权利要求1所述的芯片封装方法，其特征在于：所述塑封层表面形成有与所述金属线路相对应的凹槽，所述金属线路嵌于所述凹槽内。

9.根据权利要求1所述的芯片封装方法，其特征在于：进一步在所述再分布引线层表面形成凸点下金属层，并在所述凸点下金属层表面形成焊球凸点。

10.根据权利要求9所述的芯片封装方法，其特征在于：进一步去除所述载体及所述粘胶层。

11.根据权利要求1所述的芯片封装方法，其特征在于：所述塑封层的材料包括环氧树脂、橡胶或聚酰亚胺。

12.根据权利要求1所述的芯片封装方法，其特征在于：所述载体包括金属、晶圆、玻璃或有机材料。