[发明专利]触控基板及其制备方法、驱动方法、触控面板和触控装置

说明书

技术领域

本发明属于触控技术领域，具体涉及一种触控基板及其制备方法、驱动方法、触控面板和触控装置。

背景技术

目前市场上触控装置主要分为电容式触控装置和电阻式触控装置。电容式触控装置包括阵列基板、彩膜基板和触控基板，请参照图1和图2，触控基板包括基板10、驱动感应电极层20、保护层30和金属层40，其中驱动感应电极层20包括感应电极201和驱动电极202，在金属层40上方还设置有玻璃盖板(图中未示出)。在触摸触控装置的屏幕时，在人体电场的作用下，手指与感应电极201和驱动电极202之间会产生耦合电容，根据感应电极201和驱动电极202在触摸点处产生的电容变化，准确算出触摸点的位置。

但现有技术中至少存在以下问题，当人手指通过手套或者其他绝缘媒介触摸触控装置时，由于手指无法与导体间形成耦合电容，则无法触发触控装置的触控功能。

发明内容

本发明针对现有的触控装置中，由于手指无法与金属层形成耦合电容导致无法触发触控装置的触控功能的问题，提供一种即使手指不与金属层形成耦合电容也能够对触控装置进行触控的触控基板。

解决本发明技术问题所采用的技术方案是一种触控基板，包括：基板和位于所述基板上方的电极层、桥接部和传感器，所述电极层包括多个第一电极和多个第二电极，所述第一电极和所述第二电极交叉设置，所述传感器与所述第一电极和所述第二电极交叉的位置对应，并分别与所述第一电极和所述第二电极连接；

所述传感器，用于在触控发生时产生压电信号；

所述电极层，用于在触控发生时传输所述压电信号，以供所述触控基板感测出触控位点。

其中，所述触控基板还包括芯片，所述触控基板通过所述芯片感测出触控位点。

其中，所述触控基板还包括保护层，所述保护层位于所述电极层和所述桥接部之间。

其中，所述桥接部用于连接所述第一电极或所述第二电极。

其中，所述传感器与所述桥接部连接。

其中，所述传感器的厚度为0.01～0.1μm。

其中，所述传感器的面积为10²～100²μm²。

其中，所述传感器由ZnO、SnO₂、In₂O₃、IZO、ZTO、IGO、IGZO、ZITO、AZTO、GZTO、HIZO中的一种制成。

其中，所述传感器的形状为片状。

作为另一实施方案，本发明提供一种触控基板的制备方法，所述触控基板为上述任意一项所述的触控基板，所述制备方法包括：

形成基板；

形成位于所述基板上方的电极层、桥接部和传感器；

其中，所述电极层包括多个第一电极和多个第二电极，所述第一电极和所述第二电极交叉设置，所述传感器与所述第一电极和所述第二电极交叉的位置对应，并分别与所述第一电极和所述第二电极连接。

其中，所述触控基板的制备方法还包括：形成保护层；

所述保护层位于所述电极层和所述桥接部之间。

其中，所述桥接部用于连接所述第一电极或所述第二电极。

其中，所述传感器与所述桥接部连接。

作为另一实施方案，本发明提供一种触控基板的驱动方法，触控基板为上述任意一项所述的触控基板，所述驱动方法包括：

所述传感器在触控发生时发生形变，产生压电信号；

所述电极层在触控发生时传输所述压电信号，以供所述触控基板感测出触控位点。

作为另一实施方案，本发明提供一种触控面板，包括阵列基板、彩膜基板和触控基板，所述触控基板为上述任意一项所述的触控基板。

作为另一实施方案，本发明提供一种触控装置，包括上述的触控面板。

本发明的触控基板及其制备方法、驱动方法、触控面板和触控装置中，该触控基板中设置有传感器，在触控发生时能够产生压电信号，进而使电极层在触控发生时传输该压电信号，以供触控基板感测出触控位点，不需要再借助手指和感应电极和驱动电极之间形成的耦合电容进行触控位点的确定，可以在用户戴手套或者其他绝缘媒介触摸触控装置时依然准确的确定触控位点。