[发明专利]防尘薄膜组件框架以及防尘薄膜组件

说明书

本发明的目的一种在制造以及处理容易的同时，使装着后的光掩模变形极小的防尘薄膜组件框架以及防尘薄膜组件。本发明的防尘薄膜组件框架，具有框状的防尘薄膜组件框架本体和从与该防尘薄膜组件框架本体的防尘薄膜绷紧设置的面的相对面沿着防尘薄膜组件框架本体的内面，以具有防尘薄膜组件框架本体的幅度的5～30％的厚度垂直伸出的垂直伸出部，另外，从所述垂直伸出部的终端向着外侧，以与防尘薄膜绷紧设置的面相平行地伸出的厚度为0.3～1mm的水平伸出部。

技术领域

本发明涉及在制造半导体装置，IC封装，印刷基板，液晶面板或者有机EL面板等时作为灰尘防止器使用的防尘薄膜组件框架以及使用该防尘薄膜组件框架的防尘薄膜组件。

背景技术

在LSI，超LSI等的半导体或液晶面板等的制造中，要在半导体晶片或者液晶用玻璃板上照射紫外光以制作图案，此时用的光掩模上如附着灰尘，该灰尘就会将紫外光遮蔽，反射，由此转印的图案就会发生变形，短路等，从而发生品质受损的问题。

由此，这些操作通常在无尘室中进行，但是即使如此，也难以经常保持光掩模的清净，所以就在光掩模表面上贴附作为灰尘防止器的防尘薄膜组件在进行曝光。这样，异物就不会直接附着在光掩模的表面上，而是在附着在防尘薄膜组件上，从而在光刻时，只要将焦点对在光掩模的图案上，防尘薄膜组件上的异物就与转印无关了。

这样的防尘薄膜组件，一般，用良好透光的硝酸纤维素，醋酸纤维素或者氟树脂等制成的透明的防尘薄膜，在用铝，不锈钢，工程塑料等制成的防尘薄膜组件框架的上端面上接着而构成。另外，在防尘薄膜组件框架的下端面上，设置有为了将防尘薄膜组件贴附在光掩模上的由聚丁二烯树脂，聚醋酸乙烯基酯树脂，丙烯酸树脂，硅树脂等组成的粘着剂层以及保护该粘着剂层的离型层(分离片)。

近年，伴随着曝光图案的细微化，由于防尘薄膜组件的贴附而造成的光掩模的变形就成为问题了。由于光掩模和防尘薄膜组件框架为通过光掩模粘着材料而结合在一起，防尘薄膜组件框架的形状会对光掩模的形状有影响，在光掩模表面制作的图案也就会发生变形。

因此，期望有一种对装着后的光掩模形状影响极小的防尘薄膜组件。作为解决问题的方法，具有例如，使光掩模粘着材料柔软，或者提高防尘薄膜组件框架的平面度的提议。但是在这些提案的方法中，虽然可以一定程度上减少防尘薄膜组件框架的形状对光掩模形状影响，但是不充分。这是由于防尘薄膜组件框架以及光掩模的平面度不会都很好，根据组合的不同，影响会有大有小。

以往的解决方案，如专利文献1至3中那样，本质上，是使防尘薄膜组件框架的刚性尽可能小，使对光掩模的形状的追随变好，例如，使用树脂等刚性的低的材料，或者使防尘薄膜组件框架的高度降低，或对截面的形状进行加工(减少截面积)，来使刚性降低。

先行技术文献

专利文献

专利文献1特开2011－7933号。

专利文献2特开2011－7934号。

专利文献3特开2011－7935号。

但是，在实际的制造操作中，如果想要一边维持防尘薄膜的贴附状况好，一边在从制造到贴附的操作中防止变形以及防尘薄膜的褶皱等的不良，就要使防尘薄膜组件框架的刚性越高越优选，所以如刚性过低，在制造以及处理时，就会出现问题，从而实际上刚性不可能大幅度地降低。

另外，如使防尘薄膜组件框架的高度变低，可以有效提高对光掩模形状的追从性，但是防尘薄膜和光掩模的图案面的距离变近，就有不能得到本来的焦点错离性能的问题。

进一步，如使防尘薄膜组件框架的内面形状为特殊的形状和的场合，框架加工就会变得复杂，还有内面出现成为异物的发生源的凹处，加工时容易发生变形，从而难以使上下面的平面度提高。