[发明专利]阵列基板及其制作方法、显示装置有效
| 申请号: | 201510592156.8 | 申请日: | 2015-09-17 |
| 公开(公告)号: | CN105093729B | 公开(公告)日: | 2018-02-27 |
| 发明(设计)人: | 高吉磊;蒋学兵;赵剑 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司;合肥鑫晟光电科技有限公司 |
| 主分类号: | G02F1/1345 | 分类号: | G02F1/1345;G02F1/1368;G02F1/13 |
| 代理公司: | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙)11201 | 代理人: | 赵天月 |
| 地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 阵列 及其 制作方法 显示装置 | ||
技术领域
本发明涉及显示领域,尤其涉及一种阵列基板及其制作方法、显示装置。
背景技术
薄膜晶体管液晶显示面板(TFT-LCD)具有体积小、功耗低、无辐射、制造成本低等优点,其主要由彩膜基板(CF基板)和阵列基板(Array基板)对盒而成,其中,为输入外部显示信号,阵列基板上通常设置有焊接区域,通常的工艺是在阵列基板上制作出并排的很多条外接线路,通过覆晶薄膜(COF)工艺或者驱动电路焊接(drive IC bonding)工艺从而能够进行精确的电路信号输入。
目前,阵列基板上的焊接区域如图1所示,其上的每条外接线路包括焊垫结构(bonding Pad)102’以及焊接引线(bonding lead)101’,然而,由于工艺等多方面的原因,在焊接(bonding)或者COF去除工艺时,较多的焊接引线(bonding lead)从基板(glass)的边缘处开始发生脱落现象,并延伸至焊垫结构(bonding Pad),从而在后续制作的产品中造成较多线路不良,无法正常输入电路信号。
发明内容
(一)要解决的技术问题
本发明要解决的技术问题是:如何减少阵列基板上焊接区域上焊垫结构以及焊接引线脱落的现象。
(二)技术方案
为解决上述技术问题,本发明的技术方案提供了一种阵列基板,包括衬底基板,所述衬底基板上设置有焊接区域,所述焊接区域上设置有焊垫结构以及与所述焊垫结构相连并向所述衬底基板边缘方向延伸的焊接引线,所述焊接引线的上方设置金属图案,所述金属图案横跨在所述焊接引线的上方并与所述焊接引线绝缘。
优选地,所述金属图案为条形状,且其延伸方向与所述焊接引线的延伸方向垂直,同一金属图案横跨在多条所述焊接引线的上方。
优选地,所述焊接区域设置有多条相互平行的所述金属图案。
优选地,所述衬底基板上还设置有显示区域,所述显示区域包括依次设置在所述衬底基板上的栅线、栅极绝缘层、数据线、钝化层,所述焊接引线与所述栅线为相同材料并同层设置,所述金属图案与所述数据线为相同材料并同层设置,所述栅极绝缘层还延伸至所述焊接引线与所述金属图案之间以将所述焊接引线与所述金属图案绝缘。
优选地,所述钝化层还延伸至所述焊接区域上所述金属图案之外的区域。
为解决上述技术问题,本发明还提供了一种显示装置,包括上述的阵列基板。
为解决上述技术问题,本发明还提供了一种阵列基板的制作方法,包括在衬底基板的焊接区域上形成焊垫结构以及与所述焊垫结构相连并向所述衬底基板边缘方向延伸的焊接引线,还包括在所述焊接引线的上方形成金属图案,所述金属图案横跨在所述焊接引线的上方并与所述焊接引线绝缘。
优选地,所述金属图案为条形状,且其延伸方向与所述焊接引线的延伸方向垂直,同一金属图案横跨在多条所述焊接引线的上方。
优选地,在所述焊接区域上形成多条相互平行的所述金属图案。
优选地,还包括在所述衬底基板的显示区域依次形成栅线、栅极绝缘层、数据线、钝化层,其中,所述焊接引线与所述栅线在同一次构图工艺中形成,所述金属图案与所述数据线在同一次构图工艺中形成,所述栅极绝缘层还延伸至所述焊接引线与所述金属图案之间以将所述焊接引线与所述金属图案绝缘。
优选地,所述钝化层还延伸至所述焊接区域上所述金属图案之外的区域。
(三)有益效果
本发明提供的阵列基板,通过在焊接区域靠近基板边缘的焊接引线上方设置横跨的金属图案,通过该金属图案能够起到加固下方焊接引线的作用,能够有效减少焊接引线以及焊垫结构发生脱落的现象。
附图说明
图1是现有技术中的阵列基板的示意图;
图2是本发明实施方式提供的一种阵列基板的示意图;
图3是图2中AA’方向的截面示意图;
图4是本发明实施方式提供的另一种阵列基板的示意图;
图5是图4中AA’方向的截面示意图;
图6是本发明实施方式提供的又一种阵列基板的示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例,对本发明的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本发明,但不用来限制本发明的范围。
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