[发明专利]显示面板及其制作方法和显示装置有效
申请号: | 201510587426.6 | 申请日: | 2015-09-15 |
公开(公告)号: | CN105280685B | 公开(公告)日: | 2018-01-30 |
发明(设计)人: | 张春兵 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司;北京京东方显示技术有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/52;H01L51/56 |
代理公司: | 北京正理专利代理有限公司11257 | 代理人: | 付生辉 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示 面板 及其 制作方法 显示装置 | ||
1.一种显示面板,包括:上基板和下基板,以及设置在所述上基板和下基板之间的多个第一发光单元和多个第二发光单元,在上基板之上与第一发光单元对应设置有第一反光单元,在下基板之下与第二发光单元对应设置有第二反光单元,
多个第一光激发单元,设置在所述上基板与所述第一反光单元之间,以及设置在所述下基板与所述第二反光单元之间,其特征在于,还包括:
设置在所述下基板之下与所述第一发光单元对应的第一滤光单元,设置在所述上基板之上与所述第二发光单元对应的第二滤光单元。
2.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,还包括:
设置在所述上基板与所述反光单元之间的第一光激发单元,被激发后发出的光的颜色与相应的第一发光单元对应的第一滤光单元颜色相同,
设置在所述下基板与所述发光层之间的第一光激发单元,被激发后发出的光的颜色与相应的第二发光单元对应的第二滤光单元颜色相同。
3.根据权利要求2所述的显示面板,其特征在于,在第一滤光单元和下基板之间,以及第二滤光单元和上基板之间还设置有第二光激发单元。
4.根据权利要求3所述的显示面板,其特征在于,设置在所述下基板与所述第一滤光单元之间的第二光激发单元,被激发后发出光的颜色与相应的第一滤光单元颜色相同,
设置在所述上基板与所述第二滤光单元之间的第二光激发单元,被激发后发出光的颜色与相应的第二滤光单元颜色相同。
5.根据权利要求3所述的显示面板,其特征在于,所述第一光激发单元和第二光激发单元包括荧光材料和/或量子点材料。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的显示面板,其特征在于,所述第一发光单元和所述第二发光单元交错设置在所述上基板和下基板之间。
7.根据权利要求6所述的显示面板,其特征在于,相邻的第一发光单元和第二发光单元相距预设距离。
8.一种显示装置,其特征在于,包括权利要求1至7中任一项所述的显示面板。
9.一种用于制作权利要求1至7中任一项所述显示面板的制作方法,其特征在于,包括:
在下基板之上形成多个第一发光单元和多个第二发光单元,在多个第一发光单元和多个第二发光单元之上设置上基板;
在所述上基板之上与所述第一发光单元对应的位置,以及所述下基板之下与所述第二发光单元对应的位置,形成第一光激发单元;
在第一发光单元对应的第一光激发单元之上形成第一反光单元,在第二发光单元对应的第二光激发单元之上形成第二反光单元。
10.根据权利要求9所述的制作方法,其特征在于,还包括:
在所述下基板之下与所述第一发光单元对应的位置形成第一滤光单元,在所述上基板之上与所述第二发光单元对应的位置形成第二滤光单元,
其中,形成在所述上基板与所述反光单元之间的第一光激发单元,被激发后发出的光的颜色与相应的第一发光单元对应的第一滤光单元颜色相同,
形成在所述下基板与所述发光层之间的第一光激发单元,被激发后发出的光的颜色与相应的第二发光单元对应的第二滤光单元颜色相同。
11.根据权利要求10所述的制作方法,其特征在于,在形成所述第一滤光单元和第二滤光单元之前还包括:
在所述下基板之下与所述第一发光单元对应的位置,以及所述上基板之上与所述第二发光单元对应的位置,形成第二光激发单元,
其中,所述第一滤光单元形成在所述下基板之下的第二光激发单元下方,所述第二滤光单元形成在所述上基板之上的第二光激发单管上方。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的