[发明专利]一种对电子管座进行分流的设备有效
| 申请号: | 201510585464.8 | 申请日: | 2015-09-15 |
| 公开(公告)号: | CN105118800B | 公开(公告)日: | 2018-07-27 |
| 发明(设计)人: | 陆志强 | 申请(专利权)人: | 海门黄海创业园服务有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 | 代理人: | 连围 |
| 地址: | 226100 江苏省南*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 电子管 进行 分流 设备 | ||
本发明公开了一种对电子管座进行分流的设备,包括分流台和多个设置在所述分流台一侧的落料斗,所述多个落料斗呈以分流台为圆心的环形排列,分流台呈锥形,分流台上方部分的侧面上成型有自上而下倾斜的围板,所述围板与分流台之间的分流台部分的截面呈椭圆形的一部分,围板的下方一端成型有分流口,所述分流口与围板和分流台之间的部分形成分流通道,分流口设置在落料斗的上方,分流台的底端连接有转动电机,当转动电机驱动分流台转动时,分流口处于各个落料斗的上方从而形成不同的分流通道。本发明能对进入专用设备的电子管座进行分流,提高了生产加工效率。
技术领域:
本发明涉及电子管座装配技术领域,具体是涉及一种对电子管座进行分流的设备。
背景技术:
电子管座用于固定电子器件,按现有技术,电子器件批量固定在电子管座上,需要专用设备,以提高生产加工的效率。所述专用设备的入口,即电子管座进入所述专用设备的入口一般相对于地面有一定的高度。按现有技术,所述专用设备的入口内侧安装倾斜的滑板,批量电子管座进入专用设备入口后,沿着倾斜的滑板下滑至专用设备的落料斗中,电子管座经落料斗后再进入下一步工序,例如,电子管座按序置放在载板上。然而,上述电子器件批量固定在电子管座上的专用设备,其入口内侧的滑板如倾斜的簸箕,虽然对批量的电子管座具有导向作用,但是,对批量的电子管座无分流作用,不能将多批量的电子管座分成多个流道进入专用设备,生产效率降低。
发明内容:
本发明的目的旨在解决现有技术存在的问题,提供一种能对进入的电子管座进行分流,提高生产加工效率的设备。
本发明涉及一种对电子管座进行分流的设备,包括分流台和多个设置在所述分流台一侧的落料斗,所述多个落料斗呈以分流台为圆心的环形排列,分流台呈锥形,分流台上方部分的侧面上成型有自上而下倾斜的围板,所述围板与分流台之间的分流台部分的截面呈椭圆形的一部分,围板的下方一端成型有分流口,所述分流口与围板和分流台之间的部分形成分流通道,分流口设置在落料斗的上方,分流台的底端连接有转动电机,当转动电机驱动分流台转动时,分流口处于各个落料斗的上方从而形成不同的分流通道。
借由上述技术方案,转动电机驱动分流台转动,使得分流口转至所需的落料斗的上方,电子管座从锥形分流台的锥顶一侧的入口进入围板与分流台围成的分流通道,再滑至围板的分流口,最后从分流口落入落料斗中;若需将电子管座进行分流,则转动电机驱动分流台旋转一定角度,使得分流口位于另一个落料斗的上方,电子管座依次从分流通道和分流口滑至预定的落料斗内。
按上述方案,电子管座进入本发明的专用设备后进入分流通道,通过转动分流台使得分流口位于不同的落料斗的上方即可将电子管座分流,电子管座通过不同的落料斗进入专用设备,如此,专用设备可对进入不同落料斗的电子管座同时进行加工处理,以提高生产加工的效率。
作为本发明的一种优选,所述落料斗包括缓冲板,所述缓冲板包括安装部和倾斜部,所述安装部固定在落料斗的顶面上,所述倾斜部向下倾斜;所述倾斜部的上端面上设置有一层橡胶缓冲层;所述分流口位于所述安装部相对一侧的落料斗的顶面的上方。按上述说明,当电子管座从分流口落入落料斗中时,电子管座首先接触缓冲板的倾斜部,倾斜部对滑落的电子管座起到缓冲作用,同时,倾斜部上的一层橡胶缓冲层对电子管座落在倾斜部时的撞击进行缓冲,避免硬性撞击造成的损坏。
作为本发明的一种优选,所述落料斗的数量为6个,所述6个落料斗呈环形均匀排列在分流台的一侧。按上述说明,6个落料斗构成6个分流料斗,通过分流台的旋转即可实现对电子管座分流呈6个部分。
作为本发明的一种优选,所述围板的上方一端呈闭合状。按上述说明,电子管座从分流台的锥顶一侧的入口进入围板与分流台围成的分流通道,围板上方一端呈闭合状保证电子管座顺利计入分流通道。
作为本发明的一种优选,所述围板的上方的分流台的侧面上开设有若干导向槽。按上述说明,当电子管座从分流台的锥顶一侧的入口进入分流台时,导向槽起到了导向作用。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





