[发明专利]一种印制电路板平整度测试装置及方法有效
| 申请号: | 201510581703.2 | 申请日: | 2015-09-14 |
| 公开(公告)号: | CN105066946B | 公开(公告)日: | 2018-01-16 |
| 发明(设计)人: | 杜景强;何春 | 申请(专利权)人: | 深圳诚和电子实业有限公司 |
| 主分类号: | G01B21/30 | 分类号: | G01B21/30 |
| 代理公司: | 北京中济纬天专利代理有限公司11429 | 代理人: | 张晓霞 |
| 地址: | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 印制 电路板 平整 测试 装置 方法 | ||
技术领域:
本发明涉及印制电路板领域,具体涉及的是一种印制电路板平整度测试装置及方法。
背景技术:
随着电路板行业的不断发展,高端手持性电子消费产品所贴装的电子元器件越来越小,贴装过程中对电路板板面平整性的要求越来越高。
印制电路板在生产过程中,基材本身、电路板两面线路图形明显不对称等因素都会影响板面的平整度。因此,在做好生产过程品质控制的同时,电路板在出货前平整度的检测是可靠性测试中必不可少的一项。
然而目前对印制电路板的平整度检测基本依赖于人工的视觉表面检查,这种检测方式无法保证板面平整度的一致性,对于形变波动较大的焊接区域也无法重点保证焊接质量,尤其是随着信号速度的加快,焊接平面不平整带来的焊接不一致问题,会严重影响印制电路板的信号传输质量。
发明内容:
为此,本发明的目的在于提供一种印制电路板平整度测试装置及方法,以克服现有技术的不足。
为实现上述目的,本发明主要采用如下技术方案:
一种印制电路板平整度测试装置,包括:
一用于放置待测印制电路板的测试平台;以及
一固定安装在测试平台上方用于测试待测印制电路板板面平整度的测试装置。
进一步地,所述测试装置还包括有:
一与测试装置通信连接,用于获取测试数据,并进行计算处理,以判断待测印制电路板板面是否平整的数据处理终端。
进一步地,所述测试装置还包括有:
一与数据处理终端通信连接,用于获取数据处理终端判断待测印制电路板不平整的结果,并进行报警的报警器。
进一步地,所述测试平台上设置有一用于放置待测印制电路板的检测区。
进一步地,所述测试装置上设置有四个可移动的测试探头,且所述四个测试探头的垂直投影对应位于所述待测印制电路板的四个边角内侧。
进一步地,所述四个可移动的测试探头以所述测试装置为基准水平面,且在该基准水平面上设定区域内按照预设时间周期做网格式非交叉运动,并周期性发送探测信号到数据处理终端。
进一步地,所述测试装置上设置有五个可移动的测试探头,其中四个测试探头的垂直投影对应位于所述待测印制电路板的四个边角内侧,另外一个测试探头的垂直投影对应与所述待测印制电路板的中心点重合。
进一步地,所述五个可移动的测试探头以所述测试装置为基准水平面,且在该基准水平面上设定区域内按照预设时间周期做网格式交叉运动,并周期性发送探测信号到数据处理终端。
本发明还提供了一种印制电路板平整度测试方法,包括步骤:
S1、将待测印制线路板放置于测试平台的检测区,然后启动测试装置,测试探头根据待测印制线路板的放置区域移动至指定位置;
S2、启动测试程序,使测试探头根据测试指令在设定区域内运动,且每间隔设定时间发送一次测试数据给数据处理终端;
S3、数据处理终端根据获取的测试数据进行计算分析,判断待测印制电路板是否平整;如否,则进入S4;如是,则结束;
S4、数据处理终端发送报警信号给报警器,报警器报警。
进一步地,所述测试程序在运行之前需要:
设定测试探头在待测印制电路板垂直投影区域的网格式运动轨迹;
设定测试探头探测数据的反馈间隔时间;
设定待测印制电路板平整度的基准数值a、允许误差值b以及允许误差概率c,取测试探头每次检测反馈的数值n与基准数值a进行比较,获取每次比较的误差值b1,并计算实际误差概率c1,如果实际误差概率c1大于允许误差概率c,则表示待测印制电路板不平整;如果实际误差概率c1小于或等于允许误差概率c,则表示待测印制电路板平整。
本发明将待测印制电路板放置于检测区,然后控制探测探头垂直投影位于待测硬质电路板上,并使探测探头能够按照预设的网格式运动轨迹运动,同时在其运动的过程中,以间隔预定时间的方式反馈探测数据给数据处理终端,通过数据处理终端按照测试程序设定的计算方式计算出实际误差概率,然后与预设的允许误差概率进行比较,如果不超过该允许误差概率,则可判断待测印制电路板平整。与现有技术相比,本发明具有检测准确、效率高、误差小等优点。
附图说明:
图1为本发明印制电路板平整度测试装置的结构示意图;
图2为本发明印制电路板平整度测试方法的流程图。
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