[发明专利]电连接装置

权利要求书

1.一种连接装置（1），其包含印刷电路板（10），布置在所述印刷电路板（10）的第一表面（13）、第一侧面（11）上的半导体部件（20），

布置在所述印刷电路板（10）的第二表面（14）、第二侧面（12）上的连接设备（30），

与所述连接设备（30）和电线（50）可接触的接触元件（40），其中所述连接设备（30）与所述半导体部件（20）相对地布置，以及

保持设备（60），其可释放地将所述接触元件（40）和所述连接设备（30）保持在一起，

其中所述保持设备（60）被适配为使得在致动所述保持设备（60）后，所述接触元件（40）被压在所述连接设备（30）上并且所述保持设备（60）的部分被压在所述半导体部件（20）上，

其中所述保持设备（60）具有限定彼此平行的两个腿的U形横截面，并且偏心轮（62）附接至所述腿中的一个，该偏心轮可枢转进入所述腿之间的空间中。

2.根据权利要求1的连接装置（1），其中所述连接设备（30）由所述印刷电路板（10）的第二导电覆盖层（16）的一部分形成。

3.根据权利要求1或2的连接装置（1），其中所述半导体部件（20）和相对的连接设备（30）被布置为与所述印刷电路板（10）的边缘间隔开。

4.根据权利要求1或2的连接装置（1），其中第二半导体部件（20＇）布置在所述印刷电路板（10）的第一表面（13）、第一侧面（11）上并且可直接电连接至所述接触元件（40）。

5.根据权利要求1或2的连接装置（1），其中所述半导体部件（20）至少与导电覆盖层（15）的一部分电连接，所述导电覆盖层（15）在所述半导体部件（20）与所述印刷电路板（10）的基底之间延伸。

6.根据权利要求2的连接装置（1），其中所述连接设备（30）的面积大于所述印刷电路板（10）的导电覆盖层（15）的面积，所述导电覆盖层（15）布置在所述半导体部件（20）与基底之间。

7.根据权利要求1或2的连接装置（1），其中所述印刷电路板（10）包含至少一个在所述半导体部件（20）与所述连接设备（30）之间的区域中的通孔（17）。

8.根据权利要求1或2的连接装置（1），其中所述接触元件（40）具有平坦表面（41），其适于提供与所述连接设备（30）的电连接。

9.根据权利要求1或2的连接装置（1），其中所述接触元件（40）包含用于冷却的设备（70）。

10.根据权利要求1的连接装置（1），其中所述保持设备（60）包含用于冷却的设备。

11.根据权利要求1或2的连接装置（1），其中所述连接装置（1）适合于大电流应用。

12.根据权利要求1或2的连接装置（1），其中所述电线（50）包含绝缘层。

13.根据权利要求12的连接装置（1），其中所述电线（50）包含具有多根导线的编织物以及围绕该编织物的绝缘层。