[发明专利]一种柔性板器件回收方法及回收设备

说明书

本发明公开了一种柔性板器件回收方法及回收设备，该柔性板器件回收方法包括以下步骤：将具有柔性板器件的面板固定于工作台；对柔性板器件与面板的连接电极连接的部位进行加压加热；将柔性板器件沿垂直于加压压力的方向拉出，使柔性板器件脱离面板的连接电极。该回收方法通过加温使柔性板器件与面板的连接电极之间的异向导电胶ACF融化，以减小柔性板器件与面板的连接电极的粘接力，并在加温的同时对柔性板器件进行加压，使柔性板器件在温度升高的同时保持平整，因此，该柔性板器件回收方法可减小柔性板器件在回收过程中因受力过大而产生的翘曲变形和受损。

技术领域

本发明涉及电子技术领域，特别涉及一种柔性板器件回收方法及回收设备。

背景技术

目前，经过绑定加工后的FPC(Flexible Printed Circuit board，柔性电路板)或COF(Chip On Film，覆晶薄膜)因无可靠的量产回收方法，导致因PANEL(嵌板或控制板)不良报废的TFT-LCD(薄膜晶体管液晶显示器)模组上面绑定的FPC或COF只能做报废处理，实际上FPC或COF在功能上是完好的，因此TFT-LCD模组的报废造成很大的资源浪费和成本浪费。

现有的回收方法是将FPC或COF从TFT-LCD模组上手工撕除，并擦拭残留在电极部分的ACF(Anisotropic Conductive Film，异向导电胶)，由于存在受力和变形，导致FPC或COF的电极以及基板部分因受力过大而产生翘曲变形或受损。

发明内容

本发明提供了一种柔性板器件回收方法及回收设备，该回收方法可减小柔性板器件在回收过程中因受力过大而产生的翘曲变形和受损。

为达到上述目的，本发明提供以下技术方案：

一种柔性板器件回收方法，包括以下步骤：

将具有柔性板器件的面板固定于工作台；

对柔性板器件与面板的连接电极连接的部位进行加压加热；

将柔性板器件沿垂直于加压压力的方向拉出，使柔性板器件脱离面板的连接电极。

上述柔性板器件回收方法，首先，将具有柔性板器件的面板固定于工作台；其次，对柔性板器件与面板的连接电极连接的部位进行加压加热；最后，将柔性板器件沿垂直于加压压力的方向拉出，进而对柔性板器件进行回收。在柔性板器件的回收过程中，该回收方法通过加温使柔性板器件与面板的连接电极之间的异向导电胶ACF融化，以减小柔性板器件与面板的连接电极的粘接力，便于柔性板器件从面板的连接电极上脱离；在加温的同时对柔性板器件进行加压，使柔性板器件在温度升高的同时保持平整；在连接柔性板器件与面板的连接电极的异向导电胶ACF融化且对柔性板器件进行加压的同时，对柔性板器件施加与压力方向垂直的拉力，使柔性板器件与面板的连接电极之间的粘接力降低且保证柔性板器件平整的情况下，使柔性板器件与面板的连接电极在拉力作用下分离，因此，可减小柔性板器件在回收过程中因受力过大而产生的翘曲变形和受损。

优选地，在对柔性板器件与面板的连接电极连接的部位进行加压加热的步骤中，加热的温度为250℃-400℃。

优选地，柔性板器件包括柔性电路板和/或覆晶薄膜。

优选地，将具有柔性板器件的面板固定于工作台，具体包括：将面板放置于工作台的承载面上，并通过真空吸附将面板固定于工作台。

优选地，在对柔性板器件与面板的连接电极连接的部位进行加压加热时，在用于加压加热的热压头与面板之间设有用于均衡温度和压力的缓冲部件。通过在热压头和面板之间设置的缓冲部件，可在对柔性板器件与面板的连接电极连接的部位进行加热加压时，热压头的热量和压力首先施加在缓冲部件上，再通过缓冲部件传递到柔性板器件上，使加热的热量和加压的压力更加均匀，便于连接柔性板器件与面板的连接电极的异向导电胶ACF均匀融化，并可进一步防止柔性板器件因压力不均匀而产生的翘曲变形和损坏。