[发明专利]一种柔性OLED器件的封装结构及封装方法有效
申请号: | 201510579733.X | 申请日: | 2015-09-11 |
公开(公告)号: | CN105098097B | 公开(公告)日: | 2017-06-06 |
发明(设计)人: | 朱儒晖;任海;魏锋 | 申请(专利权)人: | 四川虹视显示技术有限公司 |
主分类号: | H01L51/52 | 分类号: | H01L51/52 |
代理公司: | 成都宏顺专利代理事务所(普通合伙)51227 | 代理人: | 周永宏 |
地址: | 611731 四川省成*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 柔性 oled 器件 封装 结构 方法 | ||
1.一种柔性OLED器件的封装结构,其特征在于:包括设置于柔性基板(10)上待封装的OLED器件(11)、无机保护层(12)、围堰膜层(13)以及填充膜层(14),所述无机保护层(12)包覆于所述OLED器件(11)上,所述围堰膜层(13)闭合设置于所述无机保护层(12)的四周,所述填充膜层(14)设置于围堰膜层(13)与无机保护层(12)之间并包覆于所述无机保护层(12)上,还包括设置于所述填充膜层(14)之上并与所述填充膜层(14)相连的微球冠层(15),所述围堰膜层(13)高度等于所述填充膜层(14)与微球冠层(15)高度之和。
2.根据权利要求1所述的柔性OLED器件的封装结构,其特征在于:所述围堰膜层(13)的宽度为0.5~1.5㎜,高度为50~100μm。
3.根据权利要求1所述的柔性OLED器件的封装结构,其特征在于:所述围堰膜层(13)采用光敏树脂,粘度为550000~650000mPa·s。
4.根据权利要求1所述的柔性OLED器件的封装结构,其特征在于:所述填充膜层(14)采用环氧树脂或聚合物单体,粘度为250~350mPa·s。
5.根据权利要求1所述的柔性OLED器件的封装结构,其特征在于:所述微球冠层(15)均采用环氧树脂胶或聚合物单体胶,粘度为220000~320000mPa·s。
6.根据权利要求5所述的柔性OLED器件的封装结构,其特征在于:所述聚合物单体胶包括丙烯酸酯单体、含氟丙烯酸酯单体、丙烯酰胺单体。
7.根据权利要求1所述的柔性OLED器件的封装结构,其特征在于:所述无机保护层(12)为氮化硅、氧化硅或氧化铝。
8.一种权利要求1-7任一所述的柔性OLED器件的封装方法,其特征在于:包括以下步骤:
S1:在柔性基板(10)对应OLED器件区域形成薄膜晶体管阵列,覆盖于薄膜晶体管阵列之上形成OLED器件(11);
S2:在柔性基板(10)上包覆S1中的OLED器件(11)形成无机保护层(12);
S3:在柔性基板(10)上对应OLED器件(11)区域的外侧形成闭合的围堰膜层(13);
S4:在围堰膜层(13)和无机保护层(12)之间形成填充膜层(14);
S5:在填充膜层(14)之上形成球冠状的薄膜层,即微球冠层(15)。
9.根据权利要求8所述的柔性OLED器件的封装方法,其特征在于:进一步包括步骤S6:
在微球冠层(15)上贴附保护膜层。
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