[发明专利]一种电路元件有效
申请号: | 201510579015.2 | 申请日: | 2015-09-11 |
公开(公告)号: | CN105097249B | 公开(公告)日: | 2017-07-04 |
发明(设计)人: | 双强;杨天宇;张春宇;陈翩翩 | 申请(专利权)人: | 昆山龙腾光电有限公司 |
主分类号: | H01F37/00 | 分类号: | H01F37/00;H01F27/28;H01F27/40;H01F27/24 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司11332 | 代理人: | 孟金喆,胡彬 |
地址: | 215301 *** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 电路 元件 | ||
1.一种电路元件,其特征在于,包括偶数个自上而下依次层叠的铁氧体基板、外部输入端电极、外部输出端电极和外部接地端电极,所述铁氧体基板上设置有导体块、导线和电连接端子;
每个所述铁氧体基板上的导线通过所述电连接端子依次电连接形成导电线圈,所述导电线圈的一端与所述外部输入端电极电连接,所述导电线圈的另一端与所述外部输出端电极电连接;
位于奇数位置的铁氧体基板的导体块与所述外部输入端电极电连接,以及位于偶数位置的铁氧体基板的导体块与所述外部接地端电极电连接,或者位于奇数位置的铁氧体基板的导体块与所述外部接地端电极电连接,以及位于偶数位置的铁氧体基板的导体块与所述外部输入端电极电连接,每个位于奇数位置的所述铁氧体基板和与其相邻的位于偶数位置的所述铁氧体基板构成一个电容。
2.根据权利要求1所述的电路元件,其特征在于,所述电连接端子为填充有导电物质的露点。
3.根据权利要求2所述的电路元件,其特征在于,可熔断所述露点中填充的导电物质为可熔断金属锡或铅。
4.根据权利要求3所述的电路元件,其特征在于,所述导体块和导线的材料为导电金属,所述导电金属的熔点大于所述露点中导电物质的熔点。
5.根据权利要求1所述的电路元件,其特征在于,所述导线位于所述导体块的外围区域。
6.根据权利要求1所述的电路元件,其特征在于,所述铁氧体基板为四边形或圆形。
7.根据权利要求5所述的电路元件,其特征在于,当铁氧体基板为正方形或长方形时,所述导线位于所述铁氧体基板相邻的两边,所述电连接端子位于所述导线的一端,位于奇数位置的铁氧体基板和位于偶数位置的铁氧体基板关于铁氧体基板的中心点成中心对称。
8.根据权利要求1所述的电路元件,其特征在于,所述导体块的形状与所述铁氧体基板的形状相同。
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