[发明专利]一种喷墨渗花有釉瓷质砖及其制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及建筑陶瓷技术领域，特别是涉及一种喷墨渗花有釉瓷质砖及其制备方法。

背景技术

目前，渗花砖类产品主要有丝网、辊筒和淋面浆喷墨渗花。丝网和辊筒较为传统，但其因装饰色彩不丰富，防污性能差，渐渐被喷墨渗花所取代。专利公开号为102795892A的专利申请公开了一种喷墨渗花瓷质砖及其生产方法，其技术方案为在普通坯体上淋一层面浆，烘干后喷墨水和助渗剂，之后烧成抛光。由于其采用弹性模块抛光，且喷墨渗花的渗透深度有限，渗的越深，图案越不清晰，所以抛光的深度很浅，表面波浪纹明显。专利号103467103A公开了一种一次烧成超晶石陶瓷砖的生产方法及瓷砖，其技术方案为在普通坯体上淋一层底釉后喷墨装饰，再淋透明釉，烧成抛光。因其淋透明釉的厚度较厚，要求0.4～0.6mm，烧成后厚度约0.3～0.5mm，因此可用非弹性模块抛光，使得表面无波浪纹，平整如镜。但实际生产过程中透明釉的厚度越厚，釉的粘度也越大，釉层中的气泡难以排出，造成抛后防污差。且釉层加厚，又需透明，其配方中加入了大量碱金属助熔，造成其耐化学腐蚀性极差，硬度不高。因此，该领域迫切需要一种简便易行地制备优质喷墨渗花有釉瓷质砖的制备方法。

发明内容

本发明旨在克服现有喷墨渗花有釉瓷质砖抛光后砖面波浪纹的缺陷，以及一次烧超晶石耐化学腐蚀性差，防污差，硬度差等的缺陷。本发明提供了一种喷墨渗花有釉瓷质砖及其制备方法。

本发明提供了一种喷墨渗花有釉瓷质砖的制备方法，包括：

1)制备底釉浆料和透明釉浆料，其中，以重量计，底釉浆料中底釉组成物质包括钾长石20～50份，钠长石5～30份，高岭土3～12份，煅烧高岭土15～30份，石英5～20份，硅酸锆0～8份；以重量计，透明釉浆料中组成物质包括钾长石3～10份，钠长石30～50份，高岭土3～12份，煅烧高岭土5～15份，石英0～13份，碳酸钙5～15份，硅灰石5～20份，烧滑石4～15份，氧化锌1～5份；

2)在坯体上，先喷淋底釉浆料，然后烘干，再在底釉层上喷涂渗花墨水以及助渗剂；静置5分钟以上以保证渗透效果；

3)将步骤2)中制备的坯体在800-950℃素烧；

4)在步骤3)中经素烧的坯体上，先喷淋透明釉浆料；

5)将步骤4)制备的喷淋有透明釉浆料的坯体先在1150-1230℃下烧成，然后抛光，得到所述喷墨渗花有釉瓷质砖。

因水份对墨水的渗透能力影响极大，在喷渗透墨水后不能直接淋透明釉，因此采用两次烧成。若喷墨后直接淋透明釉，因为水份的扩散，装饰图案的墨水横向，纵向扩散加大，造成图案完全不清晰，且色差非常严重。

较佳地，底釉浆料中底釉组成物质还包括0.1～1份的添加剂A、1～5份的添加剂B，其中，以质量百分比计算，添加剂A的组成为SiO₂2.01％、Al₂O₃ 2.89％、Fe₂O₃ 0.03％、TiO₂93.05％、CaO 0.03％、MgO 0.09％、K₂O 0.02％、Na₂O 0.06％、余量为1.35％杂质，添加剂B的组成为SiO₂ 94.41％、Al₂O₃ 0.14％、Fe₂O₃ 0.05％、TiO₂ 0.05％、CaO 0.08％、MgO0.06％、K₂O 0.04％、Na₂O 0.21％、余量为4.59％杂质。

较佳地，底釉浆料中底釉组成物质的细度要求325目筛余0.8～1.2，底釉浆料的比重1.78～1.87，流速28～40秒，使用量为450～600g/m²。

较佳地，助渗剂量为25％时，墨水在底釉浆层中能够渗透0.1～0.6mm的深度，墨水与助渗剂的喷量关系为墨水灰度加助渗剂灰度为100％。

较佳地，步骤3)中，素烧的升温速率为10—20℃/分钟，素烧时间为30—50分钟。

较佳地，透明釉中透明釉组成物质的细度要求325目筛余0.4～0.8，透明釉浆料的比重1.8～1.85，流速28～44秒，使用量为400～550g/m²。

较佳地，坯体上先喷水，再喷淋透明釉浆料，其中，喷水过程中水的用量为170～240g/m²。