[发明专利]散热装置、电子设备及制造方法在审
| 申请号： | 201510577684.6 | 申请日： | 2015-09-11 |
| 公开（公告）号： | CN105188318A | 公开（公告）日： | 2015-12-23 |
| 发明（设计）人： | 范亚妮 | 申请（专利权）人： | 上海斐讯数据通信技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 上海硕力知识产权代理事务所 31251 | 代理人： | 郭桂峰 |
| 地址： | 201616 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 散热 装置 电子设备 制造 方法 | ||
1.一种散热装置，其特征在于，包括PCB板、导热焊盘、导热柱和散热片，所述PCB板第一表面设置有电子元件的焊脚和第一导热焊盘，所述PCB板第二表面设置有铜箔层和第二导热焊盘，所述PCB板在所述第一导热焊盘下方设置有贯穿所述PCB板的通孔，所述导热柱设置在所述通孔内，所述导热柱一端与所述第一导热焊盘连接，所述导热柱另一端与所述第二导热焊盘连接，所述散热片贴装设置在所述第二导热焊盘上。
2.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述第一导热焊盘附近还设置有多个接地孔。
3.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述散热片为陶瓷散热片。
4.如权利要求3所述的散热装置，其特征在于，所述陶瓷散热片通过导热矽脂贴装设置在所述第二导热焊盘上。
5.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述导热焊盘和导热柱都为焊锡材料。
6.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1至5任一项所述的散热装置。
7.一种如权利要求1所述的散热装置的制造方法，其特征在于，包括：
提供一种PCB板，所述PCB板第一表面设置有电子元件的焊脚且第二表面设置有铜箔层；
在所述PCB板第一表面邻近焊脚的位置以及所述PCB板第二表面相对位置分别形成第一导热焊盘和第二导热焊盘；
在所述第一导热焊盘和第二导热焊盘之间形成贯穿所述PCB板的通孔；
对所述通孔进行电镀并填充焊锡形成导电柱；以及
将散热片贴装在所述第二导热焊盘上。
8.如权利要求7所述的散热装置的制造方法，其特征在于，还包括步骤：在所述第一导热焊盘附近形成多个接地孔。
9.如权利要求7所述的散热装置的制造方法，其特征在于，所述散热片为陶瓷散热片。
10.如权利要求9所述的散热装置的制造方法，其特征在于，所述陶瓷散热片通过导热矽脂贴装设置在所述第二导热焊盘上。
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