[发明专利]一种用于光纤陶瓷插芯的注射成型粘结剂及其制备方法

权利要求书

1.一种用于光纤陶瓷插芯的注射成型粘结剂，其特征在于该粘结剂由以下的组分构成：

全精炼石蜡20~30wt%

微晶蜡5~15wt%

EVA8~20wt%

环氧树脂40~60wt%

双氰胺0~10wt%

硬脂酸1~6wt%。

2.根据权利要求1所述的一种用于光纤陶瓷插芯的注射成型粘结剂，其特征在于该粘结剂由以下的组分构成：

全精炼石蜡20~25wt%

微晶蜡8~12wt%

EVA8~15wt%

环氧树脂45~55wt%

双氰胺1~5wt%

硬脂酸1~3wt%。

3.根据权利要求1或2所述的一种用于光纤陶瓷插芯的注射成型粘结剂，其特征在于全精炼石蜡采用58#全精炼石蜡。

4.一种制备权利要求1或2所述的粘结剂的方法，其特征在于该方法包括以下的步骤：将全精炼石蜡，微晶石蜡，EVA，环氧树脂，双氰胺，硬脂酸按合适顺序加入混合机中，混合温度150~1700℃，均匀混合3~8h。