[发明专利]一种带有导热管的散热装置

说明书

本发明公开了一种带有导热管的散热装置，包括：发热体，所述发热体包括电子器件以及衬底，所述电子器件设置于所述衬底上；导热体，所述导热体包括导热面以及若干导热管，所述导热面设置有顶面以及底面，所述衬底设于所述导热面的顶面，所述导热管的一端设于所述导热面的底面；散热体，所述散热体连接于所述导热体；若干散热片，所述散热片设置于所述散热体表面，且所述散热片与所述散热体为一整体；其中，所述导热管另一端直接插接于散热片内部。本发明提供的散热装置，将导热管直接插入在散热体中的散热片内，这样讲热量直接传输给散热片，增加散热速率，并且每个散热片内至少设有三根导热管，且错开排布，这样进一步增加散热效率。

技术领域

本发明涉及电子电力器件散热技术领域，尤其特别是涉及一种带有导热管的散热装置。

背景技术

随着高科技的蓬勃发展，电子产品日趋智能及复杂化，电子元件的体积趋于微小化，单位面积上的密集度也愈来愈高。而这种情况带来的直接影响是电子产品在运行过程中产生的热量越来越大。倘若没有良好的散热方式来排除电子所产生的热，这些过高的温度将导致电子元件产生电子游离与热应力等现象，造成整体的稳定性降低，以及缩短电子元件本身的寿命。因此，如何排除这些热量以避免电子元件的过热，一直都是不容忽视的问题。

例如中国专利CN 201420745979.0，一种芯片散热片，包括导热基板，所述导热基板的两侧伸设多排散热片，所述散热片向上垂直折弯后，并连接一个弧形折弯后，向下延伸，构成一个倒“U”形散热曲形片；所述导热基板的一端部底部散热片向端部方向延伸后，并向上伸展，形成有卡勾的安装卡脚。所述导热基板、散热片或安装卡脚由铝合金材质一体冲压成型而成。本发明采用两排散热片,散热片弯曲成倒“U”形散热曲形片，增加了产品表面积，节约产品占用的空间，更方便空气流动，这样保证具有较好的散热效果。

又如，中国专利CN201110291860.1，本发明公开了一种散热性能优良的芯片封装结构，该芯片封装结构主要包括基板、芯片、引脚体、封胶体和散热装置，其特征在于，所述的芯片设置在基板上方，并完全处于封胶体内部，通过导线与引脚体一端产生电性相连，所述的引脚体的另一端伸出封胶体，与外置的电路板相连，所述的散热装置设置在芯片上方，一端与芯片上表面接触，另一端伸出封胶体外进行散热。本发明揭示了一种散热性能优良的芯片封装结构，该芯片封装结构内置的散热装置能将封胶体内芯片所释放的热量进行有效的传导并散发，确保了芯片的高效运行。

所以电子或者电力器件的散热是必须的，但是现有技术中的电子器件散热基本上还是通过导热体以及散热片之间的热传导来完成的，但是这样的散热还是难免导致电子器件被烧坏，所以提供一种新的散热结构是必须的。

发明内容

基于此，有必要提供一种带有导热管的散热装置，以解决如何能保证更加高效的散热等技术问题。

本发明的一个技术方案是：一种带有导热管的散热装置，包括：

发热体，所述发热体包括电子器件以及衬底，所述电子器件设置于所述衬底上；

导热体，所述导热体包括导热面以及若干导热管，所述导热面设置有顶面以及底面，所述衬底设于所述导热面的顶面，所述导热管的一端设于所述导热面的底面；

散热体，所述散热体连接于所述导热体；

若干散热片，所述散热片设置于所述散热体表面，且所述散热片与所述散热体为一整体；

其中，所述导热管另一端直接插接于散热片内部。

在其中一实施例中，各个所述散热片内至少设有3根导热管，且所述散热片内的导热管等间距相互错开排列。

在其中一实施例中，所述导热管为螺旋状或者锯齿状。

在其中一实施例中，所述导热管为柱状，且所述导热管直径小于所述散热片的宽度。