[发明专利]显示模组和显示装置

说明书

技术领域

本发明属于显示技术领域，具体涉及一种显示模组和显示装置。

背景技术

随着社会信息化的发展，人们对信息显示发展有着极大的需求。目前市场上最通用的显示方式是液晶显示，相应的液晶显示器是采用电场控制液晶旋转来实现灰度显示，再借助彩膜实现彩色显示。液晶显示器具有薄型、轻量、低功耗等优良的性能，已广泛应用于电脑、电视以及移动终端设备显示设备上。

显示模组是液晶显示器里的主要组成部分，是由液晶面板(LiquidCrystalModule简称“LCM”)和触控面板(TouchPanel简称“TP”)贴合而成。目前贴合的方式主要有全贴和框贴两种，其中框贴产品因为其价格优势而占有很广的市场。但是就产品结构参数来说，全贴方式会使显示模组在厚度上增加胶层的厚度，从而使整个产品很厚；框贴方式会使显示模组在厚度上增加空气层的厚度从而也会使整个产品很厚。如图1所示，为现有技术中采用框贴方式的显示模组的结构示意图，其中液晶面板3包括彩膜偏光片31、彩膜基板32、阵列基板33、阵列偏光片34；在触控面板1与彩膜偏光片31之间设置有胶框(OCA)2，用于将触控面板1与液晶面板3贴合成一整体。这样的贴合方式会在触控面板1与彩膜偏光片31之间形成空气层21，从而使整个显示模组变得很厚，一般15.6英寸的液晶面板3在贴合上触控面板1后，厚度会达到4.6mm，其中液晶面板3厚度为3.1mm，胶框2厚度为0.7mm，触控面板1厚度为0.8mm。相对而言，采用全贴方式的显示模组的厚度也会达到4.1mm,其中胶层(OCR)的厚度为0.3mm。

目前，现有技术当中采用的上述框贴方式或全贴方式形成的显示模组，其总厚度都是相对较厚的，有悖于电子消费产品追求薄型化的趋势。相应的由上述显示模组组装而成的显示装置也不能达到窄边框的效果，有违薄型化的趋势，且生产成本较高。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是针对现有技术中存在的上述不足，提供一种显示模组和显示装置，该显示模组结合了现有技术中框贴方式和全贴方式，即拥有全贴方式中无空气层的特点，也拥有框贴方式中无胶层的特点，因此，能实现显示模组薄型化，相应的显示装置能够实现窄边框的效果，降低生产成本。

解决本发明技术问题所采用的技术方案是该显示模组，划分为显示区以及包围于所述显示区外围的非显示区，所述显示模组包括对合设置的触控面板和液晶面板，所述触控面板和所述液晶面板之间设置有光学处理膜片，所述光学处理膜片设置于所述显示区中，在所述触控面板和所述液晶面板之间对应着所述非显示区、且围绕所述光学处理膜片的四周并与所述光学处理膜片同层设置有粘结块，所述粘结块的厚度与所述光学处理膜片的厚度相等，所述粘结块用于将所述触控面板和所述液晶面板粘结成为整体。

优选的是，所述液晶面板包括彩膜基板，所述光学处理膜片为彩膜偏光片，所述粘结块设置于所述彩膜偏光片的边界与所述彩膜基板的边界之间。

优选的是，所述彩膜偏光片的边界与所述彩膜基板的边界的距离范围为3～4mm。

优选的是，所述粘结块为围绕所述彩膜偏光片边界设置的断续型环状结构。

优选的是，所述断续型环状结构的各边的宽度大于或等于2mm。

优选的是，还包括抗牛顿环型防爆膜，所述抗牛顿环型防爆膜设置于所述触控面板靠近所述光学处理膜片一侧的表面上。

一种显示装置，包括封装框、连接件以及背光模块，还包括上述的显示模组，所述背光模块设置于所述液晶面板远离所述触控面板的一侧，所述封装框用于封装所述显示模组，所述连接件用于将所述显示模组固定在所述封装框的内部。

优选的是，所述触控面板延伸至所述封装框的上方，所述连接件为双面胶框，设置在所述粘结块的外侧、且粘接在所述触控面板与所述封装框之间、将所述显示模组与所述封装框连接为一整体。

优选的是，所述连接件为连接螺钉，所述液晶面板外侧设置有凸耳结构，所述凸耳结构上设置有供所述连接螺钉穿过的通孔，所述封装框在对应所述通孔的位置设置有螺纹孔，所述连接螺钉穿过所述通孔和所述螺纹孔将所述显示模组与所述封装框连接为一整体。

优选的是，所述连接件为粘接层，所述粘接层设置在所述背光模块与所述封装框之间，将所述显示模组与所述封装框连接为一整体。

本发明的有益效果是：该显示模组结合了现有技术中框贴方式和全贴方式，即拥有全贴方式中无空气层的特点，也拥有框贴方式中无胶层的特点，实现了显示模组的薄型化，相应的显示装置实现了窄边框的效果，降低了生产成本。

附图说明