[发明专利]原子室、原子室的制造方法、量子干涉装置在审
| 申请号: | 201510566682.7 | 申请日: | 2015-09-08 |
| 公开(公告)号: | CN105406865A | 公开(公告)日: | 2016-03-16 |
| 发明(设计)人: | 石原直树 | 申请(专利权)人: | 精工爱普生株式会社 |
| 主分类号: | H03L7/26 | 分类号: | H03L7/26;G04F5/14 |
| 代理公司: | 北京金信知识产权代理有限公司 11225 | 代理人: | 苏萌萌;范文萍 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 原子 制造 方法 量子 干涉 装置 | ||
1.一种原子室,其特征在于,具备:
金属原子;
第一基板,其具有在一个面侧开口的凹部;
第二基板,其被接合于所述第一基板的所述一个面侧,并与所述第一基板一起构成封入有所述金属原子的内部空间;
连通孔,其与所述内部空间连通;
密封部,其被配置于在从所述第一基板与所述第二基板重叠的方向进行观察的俯视观察时与所述第一基板和所述第二基板的接合部重叠的位置处,并通过熔敷而堵塞所述连通孔。
2.如权利要求1所述的原子室,其中,
所述密封部位于比所述第二基板的与所述第一基板相反的一侧的面靠所述第一基板侧的位置处。
3.一种原子室的制造方法,其特征在于,包括:
准备工序,准备层压结构体,所述层压结构体具备:第一基板,其具有在一个面侧开口的凹部;第二基板,其被接合于所述第一基板的所述一个面侧,并与所述第一基板一起构成内部空间;连通孔,其具有开口部,且使所述内部空间与外部空间连通,所述开口部被配置于在从所述第一基板与所述第二基板重叠的方向进行观察的俯视观察时与所述第一基板和所述第二基板的接合部重叠的位置处,并向外部开放;
密封工序,在将金属原子导入到了所述内部空间内的状态下,通过利用熔敷而堵塞所述连通孔的所述开口部,从而将所述内部空间密封。
4.如权利要求3所述的原子室的制造方法,其中,
在所述准备工序中,所述第一基板具有第三基板和第四基板,所述第三基板具有在厚度方向上贯穿的贯穿孔,所述第四基板被接合于所述第三基板的一个面上并与所述第三基板一起构成所述凹部。
5.如权利要求4所述的原子室的制造方法,其中,
在所述准备工序中,所述第二基板以及所述第四基板分别含有玻璃,所述第三基板含有硅。
6.如权利要求3至5中任一项所述的原子室的制造方法,其中,
在所述准备工序中,所述连通孔的所述开口部被设置于所述第二基板上。
7.如权利要求3至6中任一项所述的原子室的制造方法,其中,
在所述准备工序中,所述层压结构体具有突出并包围所述连通孔的所述开口部的筒状部。
8.如权利要求3至7中任一项所述的原子室的制造方法,其中,
在所述准备工序中,所述连通孔具有被设置于所述第一基板上的第一孔和与所述第一孔连通并被设置于所述第二基板上的第二孔。
9.如权利要求3至8中任一项所述的原子室的制造方法,其中,
在所述密封工序中,使用火焰来实施所述熔敷。
10.如权利要求3至8中任一项所述的原子室的制造方法,其中,
在所述密封工序中,使用激光来实施所述熔敷。
11.如权利要求3至10中任一项所述的原子室的制造方法,其中,
在所述准备工序中,所述层压结构体具有多组所述内部空间以及所述连通孔。
12.如权利要求11所述的原子室的制造方法,其中,
在所述密封工序之后,具有按照每个所述内部空间以及所述连通孔的组而将所述层压结构体单个化的单个化工序。
13.一种量子干涉装置,其特征在于,具备:
权利要求1或2所述的原子室;
光出射部,其出射对所述金属原子进行激励的激励光;
光检测部,其对透过了所述原子室的所述激励光进行检测。
14.一种原子振荡器,其特征在于,
具备权利要求1或2所述的原子室。
15.一种电子设备,其特征在于,
具备权利要求1或2所述的原子室。
16.一种移动体,其特征在于,
具备权利要求1或2所述的原子室。
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