[发明专利]电子卡的层压工艺方法

说明书

本发明提供了一种电子卡的层压工艺方法，用以将物料大张层压，所述物料大张包括自下而上层叠的印刷底料、中间层和印刷面料，所述中间层上设有电子元器件，该方法包括如下步骤：提供一辅料大张，在所述辅料大张根据部分或全部所述电子元器件在物料大张中的平面位置和大小在形成有相应的避空孔，将所述辅料大张对应置于所述物料大张上，至少使得所述避空孔与所述电子元器件的位置匹配；对放置有所述辅料大张的物料大张进行层压，使得所述印刷底料、中间层和印刷面料结合成型；层压后，取下所述辅料大张，得到已保护的层压后的物料大张。

技术领域

本发明涉及电子卡的制作方法，尤其设计一种电子卡的层压工艺方法。

背景技术

随着网络信息技术的高速发展，信息安全已变得十分重要。传统磁条卡因技术含量低，信息储存量小，很容易被复制，面临着被淘汰的局势。智能卡因其信息储存量大，信息记录的高可靠性和高安全性，将逐渐取代现用的磁条卡。

目前市场上出现的智能电子卡，无论是否配置可视功能，其在制作方法上，依然沿用了传统卡的方法，采用的是层压工艺制作方法，该方法以印刷面料、中间层、印刷底料三层进行层压制作，然而智能电子卡内部包括许多电子器件，各种电子器件的抗压耐压大小不同，导致智能电子卡的良率不高，较多的不良品产生导致智能电子可视卡的成本居高不下，从而提高智能电子卡良品率是迫切需要解决的问题。

发明内容

本发明要解决的技术问题是如何提高电子卡的制作的良率，从而降低生产成本。

为了解决这一技术问题，本发明提供了一种电子卡的层压工艺方法，用以将物料大张整平层压，所述物料大张包括自下而上层叠的印刷底料、中间层和印刷面料，所述中间层上设有电子元器件，包括如下步骤：

提供一辅料大张，在所述辅料大张根据部分或全部所述电子元器件在物料大张中的平面位置和大小形成有相应的避空孔，将所述辅料大张对应置于所述物料大张上，至少使得所述避空孔与所述电子元器件的位置匹配；

对放置有所述辅料大张的物料大张进行层压，使得所述印刷底料、中间层和印刷面料结合成型；层压后，取下所述辅料大张，得到已保护的层压后的物料大张。

可选的，所述辅料大张和物料大张上加工有位置匹配的定位孔。

可选的，所述物料大张和辅料大张均为矩形，且所述定位孔位于矩形的四个角上。

可选的，所述辅料大张和物料大张上加工有位置匹配的定位边。

可选的，所述避空孔通过冲切或铣削加工而成。

可选的，所述辅料大张为PVC或PET材料。

可选的，所述避空孔的尺寸不小于相应的电子元器件所占的平面区域。

可选的，所述电子元器件至少包括电子显示器。

本发明在层压工艺中引入了一个辅料大张，由于辅料大张上开设有与电子元器件匹配的避空孔，所以，在层压时将辅料大张置于物料大张之上，通过在物料大张上增加这些电子元器件以外区域的厚度，使得电子卡内耐受力较小的电子元器件能够受到避空孔的保护，进而有效降低甚至避免层压工艺对电子元 器件的损害，提高了电子卡的制作的良率，最终实现了降低生产成本、节约资源的目的。

附图说明

图1是本发明一实施例中辅料大张的示意图；

图2是本发明一实施例中辅料大张与物料大张的示意图；

图3是本发明一实施例中印刷面料、中间层、印刷底料与辅料大张的示意图；

图中，1-物料大张；11-印刷底料；12-中间层；121-电子元器件；13-印刷面料；14-定位孔；15-定位边；2-辅料大张；21-避空孔；22-定位孔；23-定位边。