[发明专利]用于制造功率半导体模块的方法

权利要求书

1.一种用于制造功率半导体模块的方法，其中，所述方法具有以下步骤：

以所述半导体构件(1)装配电路载体(2)，所述电路载体具有介电的绝缘载体(20)以及上金属化层(21)，所述上金属化层被施加在所述介电的绝缘载体(20)的上侧(20t)上；

在具有螺纹(50)的导电连接块(5)与连接导体(4)的第一分段(41)之间制造固定的并且导电的连接；

在所述电路载体(2)或所述半导体构件(1)与所述连接导体(4)的第二分段(42)之间制造材料连接的和导电的连接；

将所述连接块(5)和以所述半导体构件(1)装配的所述电路载体(2)如此设置在所述模块壳体(6)处，使得所述半导体构件(1)被设置在所述模块壳体(6)中并且所述螺纹(50)从所述模块壳体(6)的外侧是可达到的，其中

具有所述连接导体(4)和所述连接块(5)的单元能够如此地固定在所述模块壳体(6)或者壳体部分处，使得所述第二分段(42)在将预装配的所述电路载体(2)安装在所述模块壳体(6)或者所述模块壳体部分时达到正确的目标位置，从而仅需要制造在所述第二分段(42)和在其上实现所述电路载体(2)的电路之间的连接，而无需实现所述第二分段(42)相对于电路的另外的定位；并且其中，所述功率半导体模块还具有：

另外的导电的连接块(5)，所述另外的导电的连接块(5)具有另外的螺纹，并且所述另外的螺纹(50)从所述模块壳体(6)的外侧是可达到的；以及

另外的连接导体(4)，所述另外的连接导体具有另外的第一分段(41)，在所述另外的第一分段处所述另外的连接导体(4)在另外的第一连接位置处与所述另外的连接块(5)固定且导电地相连接，所述另外的连接导体还具有另外的第二分段(42)，在所述另外的第二分段处所述另外的连接导体(4)在另外的第二连接位置处与所述电路载体(2)和/或与所述半导体构件(1)材料连接地和导电地相连接；并且其中，所述连接导体(4)和所述另外的连接导体(4)在至少30mm的长度(L40)上并行引导，并且在所述连接导体(4)和所述另外的连接导体(4)并行引导的区域中具有最高5mm的间距，其中通过注塑来制造并且在此借助于支架(60)来设置所述模块壳体(6)或者所述模块壳体(6)的一部分(61)，所述连接导体(4)在制造所述模块壳体(6)或者所述模块壳体(6)的一部分(61)之后被插入所述支架中。

2.根据权利要求1所述的方法，其中，通过借由注塑来制造所述模块壳体(6)以及在此将所述连接导体(4)注入所述模块壳体(6)中，来实现提供所述连接导体(4)和提供所述模块壳体(6)。

3.根据权利要求1或2所述的方法，其中，所述连接导体(4)在所述第一连接位置处钎焊、超声波焊接、激光焊接或者铆接至所述连接块(5)。

4.根据权利要求1或2所述的方法，其中，所述连接导体(4)在所述第二连接位置处钎焊、烧结、激光焊接、超声波焊接或者导电粘结至所述电路载体(2)或者所述半导体构件(1)。

5.根据权利要求1或2所述的方法，其中，所述连接导体(4)以分段方式注入或者插入所述模块壳体(6)或所述模块壳体(6)的一部分之中，并且因此与所述模块壳体(6)或者所述模块壳体(6)的所述一部分固定地连接。

6.根据权利要求1或2所述的方法，其中，所述绝缘载体(20)具有陶瓷。

7.根据权利要求1或2所述的方法，其中，所述螺纹为内螺纹或者外螺纹。

8.根据权利要求1或2所述的方法，其中，所述螺纹具有螺纹轴，所述螺纹轴垂直于所述上侧(20t)地延伸。

9.根据权利要求1或2所述的方法，其中，所述连接块(5)是一体成型的。

10.根据权利要求1或2所述的方法，其中，所述连接块(5)由统一的材料或者同类的材料组合物组成。