[发明专利]多层种子图案电感器、其制造方法和具有其的板

权利要求书

1.一种多层种子图案电感器，包括：

磁性主体，包含磁性材料；

内线圈部，包封在磁性主体中，

其中，内线圈部包括种子图案以及设置在种子图案上的表面镀层，

其中，所述种子图案包括多个层，所述种子图案包含将所述种子图案分成两层或更多层的至少一个内界面，并且所述种子图案的每个层均与所述表面镀层接触。

2.根据权利要求1所述的多层种子图案电感器，其中，种子图案包括第一种子图案层以及设置在第一种子图案层的上表面上的第二种子图案层。

3.根据权利要求1所述的多层种子图案电感器，其中，种子图案的总厚度为至少100微米。

4.根据权利要求1所述的多层种子图案电感器，其中，种子图案的厚度为内线圈部的总厚度的70％或更多。

5.根据权利要求1所述的多层种子图案电感器，其中，种子图案的沿种子图案的厚度方向截取的截面呈矩形形状。

6.根据权利要求1所述的多层种子图案电感器，其中，表面镀层涂覆种子图案。

7.根据权利要求1所述的多层种子图案电感器，其中，表面镀层呈与在表面镀层的宽度方向和在表面镀层的厚度方向上生长的表面镀层相对应的形状。

8.根据权利要求1所述的多层种子图案电感器，其中，种子图案具有设置在种子图案的下表面上的薄膜导体层。

9.根据权利要求1所述的多层种子图案电感器，其中，磁性主体包含磁性金属粉末和热固性树脂。

10.一种多层种子图案电感器的制造方法，包括：

在绝缘基板上形成内线圈部；

在形成有内线圈部的绝缘基板的上面和下面堆叠磁性片，以形成磁性主体，

其中，内线圈部的形成包括：

在绝缘基板上形成种子图案，

形成涂覆种子图案的表面镀层，

其中，所述种子图案包括多个层，所述种子图案包含将所述种子图案分成两层或更多层的至少一个内界面，并且所述种子图案的每个层均与所述表面镀层接触。

11.根据权利要求10所述的制造方法，其中，种子图案的形成包括：

在绝缘基板上形成第一阻镀剂，所述第一阻镀剂具有用于形成第一种子图案层的开口；

通过利用镀覆填充用于形成第一种子图案层的开口来形成第一种子图案层；

在第一阻镀剂和第一种子图案层上形成第二阻镀剂，所述第二阻镀剂具有暴露第一种子图案层的用于形成第二种子图案层的开口；

通过利用镀覆填充用于形成第二种子图案层的开口形成第二种子图案层；

去除第一阻镀剂和第二阻镀剂。

12.根据权利要求10所述的制造方法，其中，种子图案的形成包括：

在绝缘基板上形成第三阻镀剂，所述第三阻镀剂具有用于形成第一种子图案层和第二种子图案层的开口；

通过利用镀覆首先填充用于形成第一种子图案层和第二种子图案层的开口形成第一种子图案层；

通过利用镀覆再次填充用于形成第一种子图案层和第二种子图案层的开口在第一种子图案层上形成第二种子图案层；

去除第三阻镀剂。

13.根据权利要求10所述的制造方法，其中，在形成表面镀层时，表面镀层通过电镀形成在种子图案上。

14.根据权利要求10所述的制造方法，其中，表面镀层的形成包括：

通过电镀在种子图案上形成在第一表面镀层的宽度和厚度方向上生长的第一表面镀层；

通过电镀在第一表面镀层上形成在第二表面镀层的厚度方向上生长的第二表面镀层。

15.根据权利要求10所述的制造方法，所述制造方法还包括：在形成种子图案之后，对形成在绝缘基板的表面上的薄膜导体层进行蚀刻。

16.根据权利要求10所述的制造方法，其中，种子图案的总厚度为至少100μm。