[发明专利]显示装置有效
申请号: | 201510563125.X | 申请日: | 2015-09-07 |
公开(公告)号: | CN105489628B | 公开(公告)日: | 2020-12-29 |
发明(设计)人: | 李相月 | 申请(专利权)人: | 三星显示有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;G09G3/32;G09F9/33;G09G3/3208 |
代理公司: | 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 11204 | 代理人: | 王达佐;王艳春 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示装置 | ||
1.一种显示装置,包括:
第一壳体;
第二壳体,与所述第一壳体能够分离;
显示面板,位于所述第一壳体中并且连接至所述第二壳体,当所述第二壳体移动远离所述第一壳体时所述显示面板在第一方向上从所述第一壳体拉出;以及
支承件,位于所述第二壳体中并且连接至所述第一壳体,当所述第一壳体移动远离所述第二壳体时,所述支承件支承所述显示面板,并且沿着与所述第一方向相反的第二方向移动并被从所述第二壳体拉出。
2.如权利要求1所述的显示装置,还包括:
连接至所述显示面板的控制板,所述控制板位于所述第一壳体或所述第二壳体中。
3.如权利要求2所述的显示装置,还包括:
电池,位于所述第一壳体或所述第二壳体中,所述电池电连接至所述控制板。
4.如权利要求1所述的显示装置,还包括:
辊,位于所述第一壳体和所述第二壳体中的至少一个中,所述显示面板和所述支承件中的至少一个绕所述辊卷绕。
5.如权利要求4所述的显示装置,其中,所述辊包括:
第一辊,位于所述第一壳体中,所述显示面板和所述支承件中的一个绕所述第一辊卷绕;以及
第二辊,位于所述第二壳体中,所述显示面板和所述支承件中的另一个绕所述第二辊卷绕。
6.如权利要求4所述的显示装置,还包括:
弹性单元,将回复力施加至所述辊。
7.如权利要求4所述的显示装置,还包括:
驱动器,使所述辊旋转以使所述显示面板和所述支承件中的至少一个绕所述辊卷绕或从所述辊解绕。
8.如权利要求1所述的显示装置,其中,所述显示面板和所述支承件中的至少一个沿着所述第一壳体的内表面和所述第二壳体的内表面中的至少一个滑动。
9.如权利要求8所述的显示装置,还包括:
滑动部,连接至所述显示面板和所述支承件中的至少一个,所述滑动部沿着所述第一壳体的所述内表面或所述第二壳体的所述内表面移动。
10.如权利要求9所述的显示装置,还包括:
止动件,位于所述第一壳体或所述第二壳体中,所述止动件限制所述滑动部的路径。
11.如权利要求9所述的显示装置,还包括:
引导部,位于所述第一壳体的所述内表面和所述第二壳体的所述内表面中的至少一个上,所述引导部引导所述滑动部的移动。
12.如权利要求1所述的显示装置,其中,所述支承件为金属箔。
13.如权利要求1所述的显示装置,其中,所述显示面板为有机发光显示面板。
14.如权利要求1所述的显示装置,其中,所述显示面板为柔性的。
15.如权利要求1所述的显示装置,其中,所述显示面板包括:
衬底;
显示单元,位于所述衬底上;以及
薄膜封装层,位于所述显示单元上,所述薄膜封装层封装所述显示单元。
16.如权利要求15所述的显示装置,其中,所述衬底包括聚酰亚胺。
17.如权利要求15所述的显示装置,其中,所述薄膜封装层包括有机层和无机层中的至少一个。
18.如权利要求1所述的显示装置,其中,所述第二壳体包括支承凸起,所述支承件的至少一部分位于所述支承凸起上并被支承在所述支承凸起上。
19.一种显示装置,包括:
第一壳体;
第二壳体,与所述第一壳体能够分离;
显示面板,位于所述第一壳体中并且连接至所述第二壳体,当所述第二壳体移动远离所述第一壳体时所述显示面板从所述第一壳体拉出;
绝缘件,位于所述第二壳体中并且连接至所述第一壳体,所述支承件支承所述显示面板,并且当所述第一壳体移动远离所述第二壳体时所述支承件从所述第二壳体拉出;以及
绝缘件,位于所述支承件与所述显示面板之间。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的