[发明专利]一种Ag基电触头的制造方法有效
| 申请号: | 201510560254.3 | 申请日: | 2015-09-02 |
| 公开(公告)号: | CN105642889B | 公开(公告)日: | 2017-09-29 |
| 发明(设计)人: | 宋波;赵晓;史玉升;魏青松;刘洁;章媛洁;文世峰;张李超 | 申请(专利权)人: | 华中科技大学 |
| 主分类号: | B22F3/105 | 分类号: | B22F3/105;B22F7/08 |
| 代理公司: | 华中科技大学专利中心42201 | 代理人: | 朱仁玲 |
| 地址: | 430074 湖北*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 ag 基电触头 制造 方法 | ||
1.一种Ag基电触头的制造方法,其特征在于,包括以下步骤:
步骤一:先在触桥表面铺制20μm~50μm厚的Ag粉,再在含氧气氛中,使用激光选区熔化法将其焊合于触桥表面,使Ag与氧气反应形成过渡层;所述Ag粉的粒径为10μm~45μm,激光选区熔化法中激光的辐照度为4×105W/m2~10×105W/m2;
步骤二:先在所述过渡层表面铺制Ag基触头粉末,再在含氧气氛中,使用激光选区熔化法在过渡层表面打印出Ag基电触头三维结构,同时对触桥以200℃~400℃的温度加热;
所述含氧气氛中,氧气的体积比大于等于30%。
2.如权利要求1所述的制造方法,其特征在于,所述Ag基触头粉末的制备方法为,将Ag粉与增强体颗粒在100rpm~200rpm的转速下球磨,直至增强体颗粒均匀地粘附于Ag粉表面;所述增强体颗粒为碳、钨、金属氧化物、金属碳化物以及金属氮化物中的一种或多种,质量为Ag粉质量的10%~30%。
3.如权利要求2所述的制造方法,其特征在于,所述Ag粉的粒径为10μm~45μm;所述增强体颗粒的粒径为0.1μm~1μm,平均粒径小于等于0.5μm。
4.如权利要求2所述的制造方法,其特征在于,所述球磨的时间为3h~7h小时。
5.如权利要求1-4中任意一项所述的制造方法,其特征在于,所述Ag粉为球形或者近球形。
6.如权利要求1所述的制造方法,其特征在于,所述含氧气氛中的氧气与参与反应的Ag粉的摩尔比为1:4~1.2:4。
7.如权利要求1-4或6中任意一项所述的制造方法,其特征在于,在步骤二之后,还包括步骤三:将Ag基电触头在300℃~350℃烘箱中热处理4h以上。
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