[发明专利]一种高频覆铜板制作方式

说明书

技术领域

本发明涉及本发明涉及印刷电路板所用覆铜箔板技术领域，尤其涉及一种高频覆铜板制作方式。

背景技术

电子设备高频化是发展趋势，尤其在无线网络、卫星通讯的日益发展,信息产品走向高速与高频化,及通信产品走向容量大速度快的无线传输之语音、视像和数据规范化。因此发展的新一代产品都需要高频基板，卫星系统、移动电话接收基站等通信产品必须应用高频电路板，在近年高频板迅速发展，高频基板的需求量与供应量也在不断提高，板材的成本随着各种配方的出现也成为了焦点，高频板对每个环节要求都很高，不是一个原材料就能完成使得高频化，在其他条件在成本面前成为定局的时候，配方的变化可能性最大，而添加填料来降低成本及提高高频能力已成为本次课题研究的重点方向。

发明内容

本发明的目的是解决现有技术采用的高频空气二氧化硅成本高，生产工艺困难，粉体轻，容易团聚，很难分散，高频树脂成本高，加入量严格控制，对DK、DF的检测仪器要求高，基本委外测试工作量大，而且花费高的问题。

本发明采用的技术方案是：

一种高频覆铜板制作方式，其特征是包括以下步骤：

（1）、将环氧树脂A1000份、高频树脂200-300份、高频酚醛树脂固化剂300-350份、叔胺类促进剂0.5份、KH560型硅烷类偶联剂2份、用硅烷类表面处理剂处理过的熔溶二氧化硅100份、二氧化硅150份和二醇单甲醚溶剂100-250份搅拌完全成均匀液态，凝胶化时间280-320s；

（2）、将制得的混合物涂覆在2116电子级玻璃布上在160-175℃烘箱里烘烤7-10Min制成PP片；

（3）、按照两层PP片-铜箔-铜板方式叠配，先在热压机中热压完毕后转入冷压机中冷压，即制的产品。

本发明的有益效果是：使用该配方制作的新型高频覆铜板，其性能：

(1)介电常数(Dk)小而且很稳定，数据降低为3.4；(2)介质损耗(Df)小，降低为0.012。(3)与铜箔的热膨胀系数小，±100PPM。(4)吸水性低，提高到0.3%。

（5）剥离强度（HOZ铜箔其剥离强度1.0-1.5N/mm；，根据IPC-TM-650-2.4.8标准检测）；

（6）优化板材成本：在配方胶液中空气二氧化硅及熔溶二氧化硅填料含量非常高，降低了高成本的高频树脂的添加量；该新型配方综合成本为原成本的90%倍，但是该板材售价达到普通FR-4的1.1倍，极大的增加了产品利润。

具体实施方式

实施例1：

（1）、将环氧树脂A1000份、高频树脂200份、高频酚醛树脂固化剂300份、叔胺类促进剂0.5份、KH560型硅烷类偶联剂2份、用硅烷类表面处理剂处理过的熔溶二氧化硅100份、二氧化硅150份和二醇单甲醚溶剂100份搅拌完全成均匀液态，凝胶化时间320s；

（2）、将制得的混合物涂覆在2116电子级玻璃布上在160℃烘箱里烘烤8Min制成PP片；

（3）、按照两层PP片-铜箔-铜板方式叠配，先在热压机中热压完毕后转入冷压机中冷压，即制的产品。

实施例2：

（1）、将环氧树脂A1000份、高频树脂300份、高频酚醛树脂固化剂350份、叔胺类促进剂0.5份、KH560型硅烷类偶联剂2份、用硅烷类表面处理剂处理过的熔溶二氧化硅100份、二氧化硅150份和二醇单甲醚溶剂250份搅拌完全成均匀液态，凝胶化时间320s；

（2）、将制得的混合物涂覆在2116电子级玻璃布上在175℃烘箱里烘烤10Min制成PP片；

（3）、按照两层PP片-铜箔-铜板方式叠配，先在热压机中热压完毕后转入冷压机中冷压，即制的产品。

以上对本发明的实施方式作了说明，但是本发明不限于上述实施方式，在所属技术领域普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本发明宗旨的前提下做出各种变化。