[发明专利]电接触元件及其产生方法

权利要求书

1.一种产生电接触元件的方法，其中多层结构(2)通过将扩散阻隔层(4)施加到基材(6)以及将由金属形成的至少一个金属层(14)施加到所述扩散阻隔层(4)而形成，由锡形成的至少一个层被作为所述金属层施加，其特征在于，热处理所述多层结构(2)以使得位于所述多层结构(2)的外层(8)下面的所述金属层(14)的至少一种元素扩散到所述外层(8)中并且所述热处理过的外层(8a)包括锡，磷层(16b)形成在所述外层(8)下面，所述磷层(16b)扩散到所述外层(8)中。

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，执行完全遍及所述多层结构(2)的热促进扩散。

3.如权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述外层(8)与至少一种元素彻底合金化直达其表面(10)。

4.如权利要求1所述的方法，其特征在于，由不同金属形成的至少两个金属层(14)被施加到所述扩散阻隔层(4)并且所述至少两个金属层(14)的元素通过扩散混合在一起。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述外层(8)是由锡形成。

6.如权利要求1所述的方法，其特征在于，至少一个金属层(14)选自以下的组：银、金、铋、铁、铟、锌、镉、锡和钯，其形成在所述外层(8)的下面。

7.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述扩散阻隔层(4)是由镍形成。

8.一种电接触元件，具有：

导电基材(6)；和

涂层(2)，其形成在所述导电基材(6)的至少一部分上，所述涂层(2)包括形成在所述基材(6)上的扩散阻隔层(4)和包含锡的外层(8a)，

其特征在于，所述涂层的所述外层(8a)是通过回火方法将锡和至少一种其它金属元素进行扩散而混合的层(8a)。

9.如权利要求8所述的接触元件，其特征在于，所述外层(8a)是彻底合金化的层。

10.如权利要求8或9所述的接触元件，其特征在于，所述外层(8a)包括包含锡和至少一种元素的合金，该元素选自以下的组：银、金、铋、铁、铟、锌、镉和钯。

11.如权利要求10所述的接触元件，其特征在于，所述合金额外地包括磷。

12.根据权利要求8所述的接触元件，其特征在于，所述扩散阻隔层(4)由镍形成。