[发明专利]一种导电炭黑SOL及其制备方法在审
申请号: | 201510550881.9 | 申请日: | 2015-09-01 |
公开(公告)号: | CN105219111A | 公开(公告)日: | 2016-01-06 |
发明(设计)人: | 成敏永 | 申请(专利权)人: | 天津成通装饰材料有限公司 |
主分类号: | C08L101/00 | 分类号: | C08L101/00;C08L91/00;C08K3/04;C08K5/12 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 301700*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 导电 炭黑 sol 及其 制备 方法 | ||
技术领域
本发明属于防静电技术领域,尤其涉及一种导电炭黑SOL及其制备方法。
背景技术
人在3000V的静电放电时可以感觉到,发生5000V的电压时,用肉眼能看到电光,但是部分电子产品在5V低电压时也受到影响,很多物体比人体对静电放电敏感,使引起突发性停止现象及潜在故障。静电放电问题在很多产业现场里发生,具体场所是半导体制造,电子产业,制药,通讯,生命科学,爆炸物制作,化学及食品,实验室等。
目前采用的导静电地砖,施工后检测电阻,100V状态下,电阻超过了标准。这将严重影响导静电的功能,甚至导致不良发生。现有技术中国专利公开号为CN202416766U,发明创造的名称为一种防静电陶瓷墙地砖,所述防静电陶瓷材料层数为两层,上层为浅色导电陶瓷材料,下层为深色导电陶瓷材料,其中上层陶瓷材料颜色较浅,成本相对较高,占陶瓷墙地砖厚度的六分之一到二分之一,除导电功能外主要赋予防静电陶瓷墙地砖良好的装饰功能;下层陶瓷材料颜色较深,成本相对较低,占陶瓷墙地砖厚度的二分之一到六分之五,主要赋予防静电陶瓷墙地砖的整体导电功能。但是现有的技术存在着导电性能差,防静电系统不稳定性,防静电效果不理想,生产过程环保性差,容易污染环境的问题。
因此,发明一种导电炭黑SOL及其制备方法显得非常必要。
发明内容
为了解决上述技术问题,本发明提供一种导电炭黑SOL及其制备方法,以解决现有的技术存在着导电性能差,防静电系统不稳定性,防静电效果不理想,生产过程环保性差,容易污染环境的问题。一种导电炭黑SOL导电炭黑(以100kg为基准)包括以下主要原材料,对苯二甲酸二辛酯DOTP,环氧大豆油ESO,糊状树脂P440,导电炭黑颗粒SHB和稳定剂LOX,所述的对苯二甲酸二辛酯DOTP的配方比率为60%-70%;所述的环氧大豆油ESO的配方比率为3%-8%;所述的糊状树脂P440的配方比率为10-20%;所述的导电炭黑颗粒SHB的配方比率为10%-15%;所述的稳定剂LOX的配方比率为1%-5%。
优选地,所述的导电炭黑颗粒SHB采用粒度为1-100nm石墨导电剂。
一种导电炭黑SOL的制备方法包含以下步骤:
步骤一:制作环境准备;
步骤二:原材料配料准备并检测使用比例;
步骤三:将原材料中的对苯二甲酸二辛酯DOTP与环氧大豆油ESO倒入500r/min的不锈钢加热搅拌桶内,使温度逐渐升高至40度,进行第一次搅拌,搅拌时长20分钟;
步骤四:将原材料中的糊状树脂P440缓慢倒入步骤三混合溶液中,边倒边进行第二次搅拌,搅拌时长15分钟;
步骤五:再将原材料中的导电炭黑颗粒SHB倒入步骤四混合溶液中,边倒边进行第三次搅拌,搅拌时长30分钟;
步骤六:将原材料中的稳定剂LOX与步骤五混合溶液混合并加以搅拌形成导电炭黑半成品;
步骤七:将导电炭黑半成品放入研磨设备中,进行充分研磨20-30分钟;
步骤八:将制作好的导电炭黑SOL,在环境温度10℃-30℃的库房内进行静置24小时至48小时;
步骤九:采用电阻测试仪进行电阻测试。
进一步,在步骤一中,制作库房环境满足温度为10℃-30℃,空气干燥,洁净无尘的要求。
进一步,在步骤二中,原材料中所述的对苯二甲酸二辛酯DOTP的配方比率为60%-70%,所述的环氧大豆油ESO为配方比率3%-8%,所述的糊状树脂P440为配方比率10-20%,所述的导电炭黑颗粒SHB为配方比率10%-15%,所述的稳定剂LOX为配方比率1%-5%。
进一步,在步骤三至步骤六中,搅拌后关闭机器,使混合液降至10℃-30℃。
进一步,在步骤六中,将步骤五混合溶液加入稳定剂LOX,当混合溶液温度降至10℃-30℃后进行第四次搅拌,搅拌时间10分钟;
进一步,在步骤六中,混合液搅拌至呈胶糊状,关闭机器,混合溶液温度降至10℃-30℃即为导电炭黑半成品。
进一步,在步骤七中,根据半成品形状,研磨速度由40m/mim逐渐增加至100m/mim。
进一步,在步骤九中,当测试导电炭黑SOL电阻为1000欧姆至15000欧姆至即为合格产品。
本发明方案中所述的设备市场均有销售,并不限于典型生产厂家,只要技术指标能够达到要求,均可用来实现本发明。
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