[发明专利]凸块结构、封装组件及其形成方法有效
| 申请号： | 201510549539.7 | 申请日： | 2015-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN106486444B | 公开（公告）日： | 2019-10-01 |
| 发明（设计）人： | 林正忠;蔡奇风 | 申请（专利权）人： | 中芯长电半导体（江阴）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/485;H01L21/60 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 余明伟 |
| 地址： | 214437 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 结构 封装 组件 及其 形成 方法 | ||
【说明书】：
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