[发明专利]异形孔冲孔装置及补强机

说明书

本发明公开了异形孔冲孔装置，包括支架、直线驱动机构、上模板、下模板、退料机构和接料吸盘，下模板固定于支架，且该下模板中设有用于冲出异形孔的模腔，退料机构设于下模板底部；上模板沿竖向滑动配合于支架，直线驱动机构固定于支架，该直线驱动机构的输出端沿竖向延伸并与上模板相连，上模板的底部凸出有与模腔配合的冲压凸台，冲压凸台内设有气孔，接料吸盘设于上模板的顶部，且该接料吸盘与气孔连通。本发明还公开了使用所述异型孔冲孔装置的补强机。本发明能将补强带稳定冲出异形孔，避免堵塞。

技术领域

本发明涉及电路板的制造领域，尤其涉及异形孔冲孔装置及补强机。

背景技术

柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄模为基材制成的一种具有高度可靠性绝佳的可挠性印刷电路板，也称为软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点，但是柔性电路板也存在某些部位刚性不够的缺点，此时需要将补强片贴于该些部位从而增加刚性。

目前，常使用补强贴片机(简称补强机)对柔性电路板进行补强片贴附操作。补强片形成过程如下：在进入补强机时，采用裁切机构对补强带裁切/冲孔，形成补强片。然而，为了方便退料，只能在补强带的两侧边缘进行裁切，以使废料形成废料带被卷绕机构收卷，否则容易使废料或与强片混杂而堵塞影响排料。但是，这种补强片的裁切/冲孔方式只能裁切圆形、矩形、三角形等常规形状，对于需要异形补强片的情形，目前的补强机无法完成裁切/冲孔。

发明内容

为了克服现有技术的不足，本发明的目的之一在于提供异形孔冲孔装置，能将补强带稳定冲出异形孔，避免堵塞。

本发明的目的之二在于提供使用上述异形孔冲孔装置的补强机。

本发明的目的之一采用以下技术方案实现：

异形孔冲孔装置，包括支架、直线驱动机构、上模板、下模板、退料机构和接料吸盘，下模板固定于支架，且该下模板中设有用于冲出异形孔的模腔，退料机构设于下模板底部；上模板沿竖向滑动配合于支架，直线驱动机构固定于支架，该直线驱动机构的输出端沿竖向延伸并与上模板相连，上模板的底部凸出有与模腔配合的冲压凸台，冲压凸台内设有气孔，接料吸盘设于上模板的顶部，且该接料吸盘与气孔连通。

优选地，退料机构包括退料杆和用于驱动退料杆竖向伸缩的伸缩驱动机构，伸缩驱动机构与退料杆驱动相连，下模板开有供退料杆穿过的通孔。

优选地，上模板内开有与气孔连通的气道，接料吸盘通过气管与气道连通。

优选地，直线驱动机构包括电机和丝杆机构，电机的输出端通过丝杆机构与上模板对接。

优选地，支架上设有导柱，上模板安装于一上模架上，该上模架与导柱沿竖向滑动配合。

优选地，模腔的底壁凸起有凸柱，该凸柱与气孔的形状大小匹配且位置相对。

本发明的目的之二采用以下技术方案实现：

使用所述异形孔冲孔装置的补强机，包括机架以及均安装于该机架的用于输入补强带的进料机构、所述异形孔冲孔装置、用于移动补强片并贴附补强片的机械手和用于吸附并加热柔性电路板的加热吸附平台，异形孔冲孔装置的上模板和下模板之间形成供补强带穿过的通道，进料机构的输出口与该通道相对，加热吸附平台水平置于机架并位于机械手下方。

优选地，异形孔冲孔装置为两个，每个异形孔冲孔装置对应分别配有与该异形孔冲孔装置正对的进料机构。

相比现有技术，本发明的有益效果在于：

本发明通过上模板向下模板冲压的方式，结合接料吸盘的吸附和退料机构的顶出，可使冲裁后形成的补强片留在冲压凸台上，以便废料带与补强片稳定、完整分离，防止堵塞，而且，直接对补强带的中心部位可冲出异形孔而形成异形的补强片，十分利于满足柔性电路板上不同的形状的贴附补强需求。